【导读】在智慧型手机普及后，世界进入了无所不在运算（Ubiquitous Computing）时代，人工智慧及高效能运算（AI/HPC）、自驾车和物联网、5G及边缘运算（edge computing）等新应用，成为推动半导体未来成长主要应用。因为要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速运算晶片不再单纯追求制程微缩，而是开始採晶片堆迭的3D封装及系统级封装（SiP）架构，整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能，代表异质晶片整合已成为不可逆的趋势。
摩尔定律及第四硅世代（Si 4.0）演化一览
钰创董事长卢超群很早就看到摩尔定律推进即将放缓，所以近几年一直提倡异质整合（Heterogeneous Integration）的概念。随着IEEE在2月推出异质整合的发展蓝图，半导体业界开始全力朝异质晶片整合方向发展。
卢超群也提出异质整合将是第四硅世代（Si 4.0）的看法。他表示，Si 4.0世代就是要充份利用异质整合技术，结合半导体和应用系统终端，实现全球半导体产业的产值达到1兆美元目标，亦即让摩尔定律不死，制程技术可持续微缩及走下去。
根据卢超群的说明，第一硅世代（Si 1.0）是平面制程的微缩，像是由90奈米微缩到65奈米等；第二硅世代（Si 2.0）採用3D电晶体的鳍式场效电晶体（FinFET）来延续摩尔定律前进；第三硅世代（Si 3.0）则已开始採用封装技术，将不同晶片整合成为同一颗晶片，利用採用系统级封装（SiP）来达到目标，或是台积电採用的CoWoS或整合扇出型晶圆级封装（InFO），由晶圆制程来达成同样目标。
至于Si 4.0的异质整合则是将包括处理器、记忆体、绘图晶片等不同3D晶片，并将镜头及感测器、微机电、生物辨识感测、射频元件等，共同整合为单颗晶片或奈米系统（nano system）。如5G时代的传输晶片若採用异质整合技术，就可把晶片及天线直接整合为一。
卢超群强调，半导体不再是线性微缩去创造价值，而是以异质整合把价值放大，异质整合已成为21世纪系统级晶片主流技术，未来30年就会是Si 4.0的时代。
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