【导读】受智慧型手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力，早盘国内主要供应商环球晶、合晶和台胜科等股价走跌。
受智慧型手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力，早盘国内主要供应商环球晶、合晶和台胜科等股价走跌。
对于所谓明年H1价格下修，环球晶上午表示，大尺寸（8寸，12寸）硅晶圆都是依照长期签约在出货，价格并没变动，也就没有降价的疑虑。至于小尺寸（6寸及以下）硅晶圆因长约涵盖较少，目前看到明年第一季需求稍微有因客户调节库存量减缓。6寸及以下硅晶圆，环球晶正就明年第一季需求出货量，与客户协商中。
市场出传日系外资拜会日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）获得资讯，用于记忆体制程的12 寸硅晶圆需求可能放缓，主因DRAM买盘转弱、跌幅高于预期，库存水位升高，加上记忆体厂仍处于满载生产，升高库存压力。虽然记忆体厂想放缓DRAM增产速度，包括三星、SK海力士、美光和南亚科等，都决定缩减资本支出，减缓DRAM供需压力，但缩减增产速度，反而不利硅晶圆需求。加上美光控告福建晋华，让不少大陆硅晶圆厂量产时程延后或停摆，为全球半导体硅晶圆市场投下变数。
针对市场的需求转弱消息，环球晶今早也重申，大尺寸（8寸，12寸）的需求不变，依然很强劲。
