【导读】物联网市场成为各大科技厂角逐焦点，阿里巴巴召开物联网生态系合作伙伴大会，IC设计厂联发科（2454）、瑞昱（2379）及高通等厂商在会中与阿里巴巴达成协议，未来将会分别推出内建AliOS Things晶片模组，抢攻物联网商机。
阿里巴巴昨日召开物联网生态系合作伙伴大会，当中邀请各式IC设计厂，包含高通、瑞昱、紫光展锐及上海博通等知名厂商皆有出席。据陆媒报导，高通、联发科及瑞昱等业者已经与阿里巴巴达成协议，未来将会採用阿里旗下的AliOS Things合作推出物联网模组。
据了解，AliOS Things为针对物联网市场开发的轻量级即时作业系统，让开发者能够进行简易开发，同时结合云端，并有不同模组变化，同时在连接性能上也支援WiFi及蓝牙（Bluetooth），AliOS Things现在已经开源，使开发者在开发上能更具弹性。
物联网市场未来将可望让各式家电及装置连上网路，同时结合人工智慧（AI）打造语音辨识或是人脸辨识等功能，让物联网装置变身成为AI物联网装置，且在5G到来后，市场预料，物联网发展速度将可望更加迅速，因此各大IC设计厂早已抢先卡位。
阿里巴巴自从推出AliOS Things之后，高通几乎所有物联网平台就支援阿里的物联网平台。高通目前推出的新一代物联网专用数据机，应用在资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表等领域上，同样也有支援AliOS Things。
瑞昱先前就已经开始积极进攻物联网市场，现在成为阿里巴巴物联网生态系一环。法人表示，瑞昱未来将有机会以蓝牙、WiFi等无线通讯晶片，大吃智慧音箱、智慧家居。
联发科先前也与阿里巴巴人工智能实验室宣布策略合作，未来将一同开发智慧家居、物联网客制晶片及各式AI装置，推动物联网市场发展。法人认为，阿里巴巴积极推动物联网市场发展，光是中国大陆内需就是一大市场，参与生态系的IC设计厂未来也可望分杯羹。
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