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TE：多品类智能传感器共建万物互联生态
在2019全球传感器产业高峰论上，TEConnectivity（泰科电子）传感器事业部中国业务负责人龚凌松也就智能传感器话题作了演讲。IDC市场研究公司报告指出，到2020年全球物联网产业规模将达到1.7万亿美元，有250亿件设备接入物联网。
2019-04-12
TE 智能传感器 万物互联
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光子集成技术发展现状及发展趋势
光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。
2019-04-12
光子集成技术 发展现状 发展趋势
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e络盟发布业内首个连接器电子指南
中国上海，2019 年4月11日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟发布业界首个连接器电子指南，这个全方位在线参考工具将展示来自30多个业内最受信赖品牌的连接器。利用该连接器电子指南，工程师通过简单观察或零件编号便可从e络盟广泛的连接器品类中轻松浏览并选定相关互连产品。
2019-04-12
e络盟 连接器 电子指南
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智能传感器来临，这是中国半导体产业的历史机遇
市场调研公司预测2019年全球传感器产值有望突破500亿美元，到2021年预计可达到650亿美元，在半导体市场中扮演着越来越重要的作用。2019全球传感器产业高峰论坛在深圳会展中心的CITE(中国电子信息博览会)六楼水仙厅举行，工业和信息化电子信息司副司长吴胜武出席了本次论坛致词。
2019-04-12
智能传感器 中国 半导体产业 历史机遇
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2024年激光雷达市值将突破60亿美元
据悉，2018年全球激光雷达（Lidar）市值为13亿美元，在未来五年将经历爆炸式增长，2024年更是会达到64亿美元。
2019-04-12
2024年 激光雷达 市值
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我国集成电路2018年销售额超6500亿元，产业结构趋于优化
工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰表示，2018年，中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上，均稳居全球首位。
2019-04-11
集成电路
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日月光陆续扩大电子代工服务范围
日月光投控公布第一季度财报，受淡季影响，合并营收季减22%。业内人士预估下季度有望回暖，看好全年逐季成长。
2019-04-11
日月光 电子代工
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淡季不淡 联发科3月份营收创新高
全球连接器的生产重心不断向中国大陆转移，中国连接器制造整体水平得到迅速提高，连接器市场规模逐年扩大，因此也成为全球最大的连接器消费地区。
2019-04-11
联发科 IC设计
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工信部：中国半导体设计水平已达7nm 技术水准有待提高
在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。
2019-04-11
工信部 半导体
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