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存储器Q2价格跌幅趋缓 下半年回温可期
存储器产业包括 NAND 与 NOR Flash，去年均在供需失衡之下，面临相当大的跌价压力，但在大厂相继减产之下，今年第 2 季起价格跌幅可望明显收敛;DRAM 则是去年第 4 季起出现市况反转，首季价格续跌，但业者预期，第 2 季价格跌幅将趋缓。
2019-05-06
存储器 NAND Flash
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盛群首季32 bit MCU出货量年减4成，有望拓展更多订单放量
微控制器（MCU）厂盛群29日召开财报会，因挖矿、电竞市场需求疲软，客户调整库存等影响，今年首季32 bit MCU出货量年减4成，为连2季下滑。展望第2季，盛群发言人蔡荣宗预估，真无线蓝牙耳机充电盒及触控部分全年出货均可近500万套，除华为、小米外，也有2家新客户加入，预期在第2季末、第3季可见贡...
2019-05-06
盛群 MCU 出货量 年减4成
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京元电扩建射频及混合信号测试产能，5G NR芯片测试订单到位
5月4日消息，测试大厂京元电3日公告第一季财报，合并营收52.60亿元新台币（下同），归属母公司税后净利3.79亿元，符合市场预期。京元电积极扩建射频及混合信号测试产能，5G NR（新空口）相关芯片测试订单将在第二季后陆续到位，业界预期第二季营收可望改写历史新高。
2019-05-06
京元电 扩建 射频 混合信号测试 产能 5G NR芯片
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造就全球“芯”格局？全球巨头企业苹果官宣自主设计数据芯片
据台湾媒体报道，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多位英特尔相关技术专家，并宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。此前，台湾《经济日报》在4月27日报道，为加速开发数据芯片，苹果去年夏天开始与英特尔洽谈收购英特尔的智能手机数据...
2019-05-06
苹果 自主设计 数据芯片
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3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
据businesskorea报道，LG Innotek 5月1日宣布，已推出3D传感模块品牌“InnoXensing”。此举旨在将LG Innotek打造成一家专注于3D传感的公司。
2019-05-06
3D传感 LG Innotek
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华为高通和解，但要每年支付高通超5亿美元专利费
今日有媒体报道称，华为与高通正在履行一项短期专利授权协议，根据协议，华为需要每个季度向高通支付1.5亿美元，折合成人民币近10亿元。
2019-05-06
华为 高通 和解 专利费
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传力晶进行再上市计划，想称台系晶圆三雄
消息指出，力晶集团将进行现金增资，并转让资产给子公司，以启动再上市计划。
2019-05-05
力晶 晶圆
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半导体产业下半年回暖？
半导体供应链持续调节库存，第2 季产业景气依然低迷，仅少数厂商第2 季业绩得以较显著成长，业者多期待下半年景气可望大幅好转，美中贸易战发展仍是各界关注焦点。
2019-05-05
半导体
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晶圆代工现状：八吋和十二吋冰火两重天
晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12吋晶圆代工订单回升；8吋晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。
2019-05-05
晶圆 手机芯片
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