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美国最新14类技术出口管制来了，AI、芯片、机器人、量子计算等技术面临封锁
美国商务部工业安全局（Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS）出台了一份针对关键新兴和基础技术和相关产品的出口管制框架，直捣AI技术、AI芯片、机器人、量子计算等几项正在蓬勃发展的核心前沿技术。
2018-11-21
美国 AI 芯片 机器人 量子计算
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2023年全球差压传感器行业达到1956.39百万美元，实现集群式发展
11月19日消息，差压传感器行业2017年为1610.23百万美元，预计到2023年将达到1956.39百万美元，2017年至2023年的复合年增长率为3.30％。市场受各种终端用户行业的推动，如汽车，医疗，暖通空调，工业，军事和国防等。由于下游消费通常伴随着金砖国家等发达且快速的经济增长领域，这些年来发达地区的...
2018-11-21
差压传感器 1956.39百万美元 集群式发展
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中国连接器需求重回高速 国产化或进口替代成重点
随着全球轨道交通领域的大量投资，以及发改委重启轨道交通建设，轨道交通连接器将会保持较高的增长速度。但与此同时，国产化或者进口替代成为了中国连接器需要克服的重点。
2018-11-20
连接器 轨道交通
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全球混合光纤连接器市场发展分析
混合光纤连接器主要应用于如医疗、BSFI、法律、零售、广告&媒体、汽车和运输、农业、生产以及其他主要垂直领域。据预测，到2025年，全球混合光纤连接器需求量为1984.77万台，市场规模将达到10.678亿美元，2018年至2025年CAGR平均为7.7%。
2018-11-20
混合光纤连接器
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5G芯片封装：长电积极布局，台湾三大厂商或受益
根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。
2018-11-20
长电 5G 芯片封装 台湾厂商
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功率半导体需求畅旺，汉磊升阳半获益
今年以来包括金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体需求畅旺，在IDM厂扩大委外代工情况下，汉磊、嘉晶、升阳半等接单畅旺。
2018-11-20
功率半导体 汉磊 升阳 硅晶圆
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关于毫米波雷达，你需要了解这些新趋势
随着自动驾驶技术的发展，相关的毫米波雷达也得到了许多关注。毫米波雷达在自动驾驶领域，是与激光雷达LiDAR和摄像头一样极其重要的传感器。同时，我们将会看到，毫米波雷达除了在无人驾驶中的应用外，在机器人以及生物传感领域也有很大潜力。
2018-11-20
毫米波雷达 趋势 自动驾驶
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国内封测厂异军突起，三大巨头囊括近四分之一市场份额
据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。
2018-11-20
封测厂 市场份额 长电 华天科技
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中国市场需求凸显，2018年显示驱动IC市场产值将超过50亿美元
群智咨询（Sigmaintell）总经理李亚琴分析指出，全球显示驱动IC市场在中国大陆面板市场需求和技术升级拉动下，2018年营收将超过50亿美元，年成长7.9％。
2018-11-20
中国 需求 显示 驱动IC 市场产值
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