【导读】6月19日，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）正式向香港联交所递交A1上市申请，中金公司、华泰国际担任联席保荐人，标志着这家中国半导体设计龙头正式开启“A+H”双资本平台战略。作为全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU领域均跻身全球前十的芯片设计企业，兆易创新此次IPO备受市场关注。
6月19日，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）正式向香港联交所递交A1上市申请，中金公司、华泰国际担任联席保荐人，标志着这家中国半导体设计龙头正式开启“A+H”双资本平台战略。作为全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM及MCU领域均跻身全球前十的芯片设计企业，兆易创新此次IPO备受市场关注。
技术积淀与市场地位：从存储到MCU的多元布局
成立于2005年的兆易创新，通过无晶圆厂（Fabless）模式专注集成电路设计与研发，构建了覆盖存储芯片、微控制器（MCU）、传感器及模拟芯片的多元化产品矩阵。根据弗若斯特沙利文数据，2024年：
● NOR Flash：全球市占率23%，稳居中国第一、全球第二，产品广泛应用于汽车电子（ADAS系统）、工业控制及物联网设备；
● MCU：中国32位Arm®通用型MCU市场领导者，出货量超4亿颗，车规级产品已进入比亚迪、吉利等头部车企供应链；
● 利基型DRAM：切入DDR3L/DDR4市场，与长鑫存储深度合作，2024年相关采购额达11.61亿元；
● 传感器：指纹识别芯片国内第二，PC领域通过微软Windows Hello认证。
财务表现：行业周期波动下的韧性增长
尽管受半导体行业周期影响，兆易创新近年业绩呈现“V型”反转：
● 营收：2022-2024年分别为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元，2024年同比增27.7%；
● 利润：调整后净利润从2023年低谷的2.58亿元反弹至2024年的12.6亿元，净利率回升至17.1%；
● 研发投入：2024年研发费用11.22亿元，占营收15.3%，截至年底持有1059项专利，覆盖存储架构、低功耗设计等核心技术。
行业趋势：AI与国产替代催生新机遇
2025年，全球集成电路行业步入新一轮增长周期，AI计算、汽车电子、物联网成为核心驱动力：
● AI需求：大模型训练芯片市场规模达1200亿美元，存算一体架构商业化加速，兆易创新与燧原科技合资布局定制化存储；
● 汽车电子：新能源汽车MCU含量超1500美元/辆，公司车规级产品矩阵覆盖电池管理、自动驾驶域控；
● 国产替代：中国利基DRAM市场占全球60%，兆易创新通过收购苏州赛芯等动作完善模拟芯片布局。
IPO募资用途：研发升级与全球扩张
招股书显示，募集资金将主要用于四大方向：
1. 研发能力提升：聚焦先进制程存储芯片、车规级MCU及AIoT芯片；
2. 战略并购：在中国及海外寻求技术协同标的，加速产品组合拓展；
3. 全球网络建设：强化新加坡国际总部职能，深化与东南亚、欧洲客户合作；
4. 补充运营资金：支撑供应链韧性及库存管理。
挑战与展望：周期波动中的长期主义
尽管兆易创新手握92.4亿元现金储备，但港股上市仍被视为其全球化战略的关键一步。公司需应对半导体行业周期波动、国际地缘政治风险及技术竞争加剧等挑战，但AI+国产替代的双重红利，叠加其“存储+MCU+传感器”的生态协同优势，为其长期增长提供坚实支撑。此次IPO若成功，将助力兆易创新进一步巩固全球芯片设计第一梯队地位。
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