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高带宽+低成本！芯动科技保障物联网/汽车电子内存升级
芯动科技2025年全球独家推出28nm/22nm工艺LPDDR5/4 Combo IP，通过创新架构实现多代内存协议无缝兼容（支持LPDDR5X至DDR4），破解因国际大厂停产导致的内存供应链危机。该方案在成熟工艺节点实现8.5Gbps峰值带宽，已赋能汽车电子、IoT设备等领域的百亿级芯片量产，2025年Q3开放授权。
2025-07-22
DRAM
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国产替代加速：大联大友尚工业级安全PLC方案赋能千亿自动化市场
大联大友尚集团2025年推出基于意法半导体STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案，通过双核异构架构（1.5GHz Cortex-A35 + 400MHz Cortex-M33）与三网融合协议栈（EtherCAT/Modbus/CANopen），实现2ms级32轴同步控制。方案集成硬件级安全加密与TSN时间敏感网络，已通过IEC 61131-3认证，助力工业4.0设备智...
2025-07-22
其它保护器件
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2GHz带宽+0.5nW灵敏度！康冠光电KG-PR探测器解锁pW级光信号捕获
康冠光电2025年推出的KG-PR系列带放大低噪声光电探测器模块，通过PIN探测器与低噪声放大器单片集成技术，实现DC~2GHz超宽频响与0.5nW（-63dBm）超高灵敏度。模块覆盖紫外-可见（320-1000nm）及近红外（900-1700nm）双波段，SMA接口支持光纤/自由空间双耦合模式，已批量用于量子通信、激光雷达等前沿...
2025-07-21
通讯线
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8.5mΩ导通电阻！中恒微新一代SiC模块赋能光伏储能系统
中恒微半导体2025年重磅推出Light EU封装SiC功率模块，采用新一代平面栅SiC MOSFET芯片与高密度插针工艺，实现1200V/8.5mΩ超低导通电阻。模块集成NTC温度传感器与AI₂O₃高导热衬底，功率密度提升40%，性能全面对标英飞凌、Wolfspeed等国际品牌，已通过IATF16949车规认证，年产能达200万只。
2025-07-21
功率放大器
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宽温高效！中电华星CWM01E电源模块赋能5G与数据中心
中电华星2025年推出的CWM01E系列微功率DC/DC电源模块，以3000VDC隔离耐压、-40~105℃宽温域运行及78%峰值转换效率三大核心技术，精准解决5G基站、边缘计算等场景的供电痛点。模块支持3.3-24V宽输入及双路±15V输出，适配交换机/服务器多级供电架构，已通过JEDEC回流焊认证，2025年Q2实现批量交付。
2025-07-21
DC/DC电源模块
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突破转速极限！Pickering推出130,000RPM旋转变压器仿真模块
Pickering Interfaces最新升级的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列旋转变压器仿真模块，通过真实板载变压器架构替代传统FPGA数字模拟方案，支持130,000 RPM极限转速与0.01°角度分辨率，满足航空航天、新能源汽车等领域对高保真伺服测试的需求。模块兼容LVDT/RVDT/旋转变压器仿真，提供双通道（8路4...
2025-07-21
仿真工具
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kHz级精准时钟革新：Abracon推出1.6mm超微型低功耗振荡器
Abracon全新推出的ASH5KW系列超低功耗晶体振荡器，以1.6×1.0mm业界最小封装尺寸（1610）、1μA级电流消耗及250ms快速唤醒能力，重新定义kHz级时钟模块标准。该系列覆盖-40至+125℃工作温度，专为可穿戴设备、医疗植入体等电池供电场景打造，2025年Q3实现量产交付。
2025-07-21
晶体振荡器
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突破关节设计瓶颈：步科发布大裂比中空无框电机及高密度驱动器
步科机器人于2025年7月正式发布第四代FMK系列无框力矩电机及RD系列中空驱动器，专为具身智能机器人关节模组设计。新品通过大裂比中空结构、轻量化工艺（外径25-115mm全覆盖）及高功率密度特性，解决机器人关节的布线空间限制与重量矛盾，预计2025年Q3开放订单。
2025-07-21
压力传感器
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国产芯突破！润石科技高压电流检测芯片重磅面世
润石科技全新推出的RSA240系列高压集成电流检测芯片，突破传统方案电压限制，支持-5V至100V超宽共模输入范围，工作电压覆盖2.7V-5.5V。该芯片专为24V/48V工业母线系统及多节电池组监控设计，通过三项核心技术创新实现高压环境下的微安级电流精准采集，为新能源、工业自动化等领域提供国产化高可靠性...
2025-07-18
电流互感器
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