【导读】中恒微半导体2025年重磅推出Light EU封装SiC功率模块，采用新一代平面栅SiC MOSFET芯片与高密度插针工艺，实现1200V/8.5mΩ超低导通电阻。模块集成NTC温度传感器与AI₂O₃高导热衬底，功率密度提升40%，性能全面对标英飞凌、Wolfspeed等国际品牌，已通过IATF16949车规认证，年产能达200万只。
中恒微半导体2025年重磅推出Light EU封装SiC功率模块，采用新一代平面栅SiC MOSFET芯片与高密度插针工艺，实现1200V/8.5mΩ超低导通电阻。模块集成NTC温度传感器与AI₂O₃高导热衬底，功率密度提升40%，性能全面对标英飞凌、Wolfspeed等国际品牌，已通过IATF16949车规认证，年产能达200万只。
技术难点与应对方案
核心作用
●能效跃升：开关损耗降低35%，光伏逆变器转换效率突破99.2%
●系统瘦身：Light EU封装体积缩减50%，工业变频器功率密度达30kW/L
●可靠性保障：-40~150℃全温域运行，车规级寿命验证＞100万小时
产品关键竞争力
●电阻性能：8.5mΩ业界顶尖水平（同规格竞品＞9mΩ）
●热管理突破：热阻降低40%（Rth(j-c)＜0.15K/W）
●智能防护：NTC温度采样响应速度＜100ms
●兼容设计：Half-Bridge/FourPack拓扑直替换装国际型号
竞品对比分析
表格分析：中恒微在核心电气性能与集成度上实现超越，热管理能力尤为突出，为高功率场景提供国产最优解。
实际应用场景
●新能源汽车：800V电驱主逆变器（1200V耐压+150℃结温保障）
●光伏储能：组串式逆变器Boost电路（8.5mΩ导通电阻降低系统损耗3%）
●工业变频：永磁同步电机驱动器（FourPack拓扑支持50kHz高频开关）
●数据中心UPS：双变换在线式电源（插针工艺耐受100A/μs短路电流）
产品供货情况
量产进度：2025年Q3起接受订单，车规级产线保障交付稳定性
供应模式：
▶ 标准品：2U/HU系列（交期6周）
▶ 定制服务：支持拓扑重构/引脚兼容设计
质量保障：
▶ IATF16949车规认证 + ISO9001体系
▶ 100%动态测试 + HTGB可靠性筛查
结语
中恒微Light EU封装SiC模块以平面栅技术突破、插针工艺革新、全集成热管理三大核心优势，打破国际大厂在高压功率模块领域的技术垄断。随着国产SiC产业链成熟，该系列产品将加速新能源汽车、光伏储能等领域核心器件的本土化替代进程，推动系统能效标准提升至新高度。
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