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3.4pF电容探底！Nexperia首发48V车用ESD保护方案
Nexperia推出全球首款专为48V汽车通信网络设计的ESD保护二极管，涵盖54V/60V/72V三档电压型号，3.4pF超低寄生电容突破行业极限。通过AEC-Q101认证，单芯片替代传统并联方案，解决CAN-FD/LIN总线在48V系统中的信号完整性与成本难题，即日开放采购。
2025-07-15
ESD保护器件
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英飞凌推出4mΩ超低阻SiC MOSFET，攻克高功率密度设计难题
英飞凌推出第二代CoolSiC™ MOSFET 750V G2，以4mΩ全球最低导通电阻与Q-DPAK顶部散热封装革新功率设计。支持-11V瞬态栅极耐压及175℃结温运行，在车载充电器、光伏逆变器等场景实现98.5%峰值效率，车规级AEC-Q101认证型号已开放订购。
2025-07-15
MOSFET
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功耗减半性能翻倍！u-blox新品NORA-B2系列蓝牙模块量产
u-blox基于Nordic nRF54L芯片组推出四款NORA-B2蓝牙模块，通过50%功耗降低与双倍处理性能升级，覆盖大众物联网市场全需求谱系。全系通过PSA Certified Level 3安全认证，其中NORA-B26预装u-connectXpress软件实现零开发集成，为智能家居、工业传感提供“即插即用”级无线解决方案。
2025-07-15
蓝牙模块
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ESD防护±4kV！纳芯微NSDRV401挑战工业级电流测量极限
纳芯微电子发布NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片，以±0.02%增益误差与±10μV输入失调电压刷新国产精度纪录。集成精密驱动+检测+基准源三合一架构，支持-40℃~125℃全温域0.5%测量精度，为光伏逆变器、超级充电桩提供全链路国产化高精度电流检测方案。
2025-07-15
电流互感器
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碳膜键盘终极方案：HOLTEK单芯片集成LDO的OTP MCU量产
Holtek推出HT82B45R低速USB OTP MCU，通过±1.5%高精度内置时钟与3.3V LDO集成设计，直击键盘/工业控制器开发痛点。支持2.2V-5.5V宽电压与35个可编程I/O，在USB模式下功耗低至150μA，为碳膜键盘、医疗手柄等设备提供“芯片即方案”级解决路径。
2025-07-15
MCU
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散热黑科技！类比半导体HD80012高边开关突破国产空白
类比半导体推出第二代车规级高边开关芯片HD80012，以1.2mΩ全球最低导通电阻刷新国产记录。独创动态过温保护专利与多阶温度补偿技术，实现±3%电流采样精度，内置电池反接保护可省去外部TVS二极管，助力新能源汽车电驱系统降本30%，现开放免费样品申请。
2025-07-14
转换开关
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ADB技术新突破！纳芯微推出高精度矩阵照明控制方案
纳芯微电子发布行业首套ASIL-B级全栈前灯解决方案，涵盖NSL31682双相升压控制器、NSL31520 Buck驱动芯片及NSL31664/65矩阵管理器三大新品。通过16通道像素级控制与±1%电流精度，实现自适应远光灯（ADB）系统国产化替代，满足C-NCAP 2024安全标准。
2025-07-14
LED
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移远通信AG53xC系列发布：车规级RedCap模组开启5G车载新时代
移远通信正式发布车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台实现228Mbps下行速率与毫秒级低时延。通过独创硬件兼容设计无缝替换4G模组，配合QuecOpen双系统架构，为智能座舱、车路协同提供高性价比5G连接方案，年内支持10+车企量产装车。
2025-07-14
驱动模块
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从单核到八核：Cadence新款HiFi 5s SMP让音频算法开发效率翻倍
Cadence推出全球首款缓存一致性对称多核处理器HiFi 5s SMP，基于Xtensa LX8平台实现1-8核动态扩展，彻底解决多DSP协同开发难题。专为生成式AI音频、杜比全景声等场景设计，通过硬件级缓存一致性与多核RTOS支持，将复杂音频系统开发周期缩短60%，现已开放商用授权。
2025-07-14
音频IC
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