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CTI 600绝缘突破！Vishay第三代SiC二极管终结高压打火风险
Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列（VS-3C0xEJxx-M3），采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离，结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构，为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
2025-07-29
瞬变抑制二极管
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硅电池终极适配！艾为推出1.7V UVL芯片终结音频断电焦虑
艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。
2025-07-29
NFC芯片
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140W快充守护者！国产帝奥微OVP芯片实现±30kV ESD防护
帝奥微电子推出DIO1298专用VBUS过压保护芯片，针对140W USB PD3.1快充设计。该芯片支持28V/6A持续负载，集成33V OVP与20A OCP防护，以24mΩ超低导通电阻突破行业能效极限，为高性能笔记本/工作站提供军工级安全防护。
2025-07-29
NFC芯片
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可视门铃兼容神器！Littelfuse门铃旁路IC攻克机械继电器痛点
Littelfuse推出全球首款门铃专用ASIC——CPC2501M固态继电器IC，采用6×6mm QFN-16封装集成自驱动逻辑与故障保护。该器件支持60V双向耐压/1.84A持续电流，通过独创铃声旁路机制解决可视门铃与传统机械门铃的兼容难题，实现旧房智能升级免布线改造。
2025-07-28
电源管理IC
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破界3mm！Abracon车规级一体电感AOTA系列量产
Abracon全新升级AOTA系列车规级一体成型电感，突破性实现2.0×1.6mm至3.2×2.5mm微型化封装。该系列通过AEC-Q200认证，在-55~155℃极端温度下提供0.10-10uH宽电感值选择，专为智能汽车高密度电源系统设计，满足ADAS、激光雷达等关键模块的严苛供电需求。
2025-07-28
共模电感
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破局高功率应用！Nexperia 1200V SiC二极管实现零恢复开关
Nexperia重磅推出PSC20120J/PSC20120L两款1200V/20A碳化硅(SiC)肖特基二极管，采用创新MPS（合并PiN肖特基）结构设计。该系列突破传统硅基器件限制，专为高功率AI服务器集群、电信基站电源及光伏逆变器开发，通过零反向恢复特性显著提升能源转换效率。
2025-07-28
肖特基MOSFET组合
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革新工业控制！Vishay M61金属陶瓷微调器支持多向调节
全球分立半导体与无源元件巨头Vishay Intertechnology（NYSE: VSH）正式推出3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器M61，瞄准工业电子设备中电路校准与PCB布局的核心痛点。该器件通过扩展轴、交叉插槽转子及手指旋钮三类操作选项，结合顶部/侧面多向引脚配置，首次在微型化封装中实现人机交互友好性与电路板...
2025-07-28
调谐器
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防抖精度升3倍：多维多维科技TMR2531摄像头OIS实测
多维科技发布全球最小OIS磁场传感器TMR2531/TMR2539，采用革命性DFN4L封装（0.8×0.5×0.25mm）。凭借±1500高斯线性范围（TMR2539）与±3000高斯平面抗扰能力，实现微米级位移检测，为智能手机多摄系统提供精准防抖核心，已量产交付华为P70系列。
2025-07-25
图像传感器
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125℃高温不漂移！国产运放GT834XP破解工业传感器失配难题
谷泰微电子推出GT834XP系列低压低失配运算放大器，以±0.5mV超低输入失调电压（GT8341P）刷新行业精度纪录。支持2.2-5.5V宽电压供电与-40℃至+125℃工业温宽，1.1MHz增益带宽积与轨到轨输入/输出特性，为传感器、医疗设备等高精度场景提供国产化新选择。
2025-07-25
功率放大器
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