【导读】芯动科技2025年全球独家推出28nm/22nm工艺LPDDR5/4 Combo IP，通过创新架构实现多代内存协议无缝兼容（支持LPDDR5X至DDR4），破解因国际大厂停产导致的内存供应链危机。该方案在成熟工艺节点实现8.5Gbps峰值带宽，已赋能汽车电子、IoT设备等领域的百亿级芯片量产，2025年Q3开放授权。
芯动科技2025年全球独家推出28nm/22nm工艺LPDDR5/4 Combo IP，通过创新架构实现多代内存协议无缝兼容（支持LPDDR5X至DDR4），破解因国际大厂停产导致的内存供应链危机。该方案在成熟工艺节点实现8.5Gbps峰值带宽，已赋能汽车电子、IoT设备等领域的百亿级芯片量产，2025年Q3开放授权。
技术难点与应对方案
核心作用
●供应安全：兼容停产DDR4/LPDDR4X颗粒，降低采购风险超60%
●成本优化：28nm工艺节点较先进制程流片成本下降55%
●性能跃升：LPDDR5模式带宽较传统DDR4提升120%
产品关键竞争力
●协议全能：单IP支持LPDDR5X/5/4X/4及DDR5/4五代协议
●工艺覆盖：独家实现22nm-28nm成熟工艺8.5Gbps性能
●车规认证：-40℃~125℃全温域误码率＜10-12
●生态优势：配套GDDR6/PCIe4/SerDes全栈IP解决方案
竞品对比分析
表格分析：芯动在成熟工艺兼容性与协议覆盖维度建立绝对优势，特别适合成本敏感型量产场景。
实际应用场景
●智能座舱：车载信息娱乐系统（兼容停产DDR4颗粒）
●工业物联网：边缘AI网关（28nm工艺+LP5模式降功耗40%）
●8K机顶盒：高清视频处理（8.5Gbps带宽支撑4路视频流）
●医疗电子：便携监护设备（22nm工艺实现0.5W超低功耗）
产品供货情况
授权模式：
▶ 基础授权费：¥280万（含LPDDR5/4双协议）
▶ 按量计费：¥0.02/颗芯片（千万片起）
技术支持：
▶ 提供从RTL到GDSII全流程交付
▶ 硅后验证套件支持JEDEC标准测试
结语
芯动科技以 “成熟工艺性能革新×多代协议无缝兼容×全栈生态支持” 三维突破，重塑全球内存IP市场格局。随着Q3先进工艺LP6 IP的发布，其双轨战略将加速国产芯片在汽车电子、AIoT领域的渗透率提升，推动成熟工艺芯片性能标准升级。
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