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nRF9151 正式量产上市！小型、低功耗蜂窝互连解决方案，赋能大规模物联网市场应用

全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。

2024-09-10

仿真工具

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

2024-09-10

柔性PCB

拓尔微电子推出8uVRMS超低噪声的工业级LDO TMI6011/TMI6013系列

TOLL新推出一款8μVRMS超低噪声、1.1V无bias超低输入电压、低压差、快速瞬态响应的工业级LDO稳压器系列TMI6011/TMI6013两颗新品，该系列使用于交换机、服务器、小基站、工业等应用市场。

2024-09-10

恒压变压器（稳压器）

瑞纳捷半导体正式发布232接口芯片

RJ3232接口芯片是一款3.0V~5.5V宽电压高速收发器，其包含两路驱动器和两路接收器以及一个双电荷泵电路。串行端口具有±15kV IEC61000-4-2 ESD 保护等级。符合TIA/EIA-232-F的要求，在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口功能。

2024-09-10

USB 3.0主控芯片

TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料，相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性，迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流需求。

2024-09-10

扼流线圈

革新电路保护：Qorvo 4mΩ SiC JFET 助力固态断路器升级

Qorvo推出了一款750V、4毫欧（mΩ）碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）产品；其采用紧凑型无引脚表面贴装（TOLL）封装，可带来卓越的断路器设计和性能。

2024-09-09

MOSFET

HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCU

Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机...

2024-09-09

MCU

创新微MinewSemi推出可检测微动目标 24GHz人体感应雷达模块ME73MS01

传统雷达检测人体存在，需要大幅度动作和小幅度肢体动作来判断，不仅效率低且容易检测出错，为了满足物联网快速发展下对人员检查的需求，创新微MinewSemi的24GHz毫米波雷达模块应运而生，能有效解决传统雷达的痛点。

2024-09-09

声传感器

村田量产用于汽车市场的高可靠性0603M铜电极负温度系数NTC热敏电阻

株式会社村田制作所开发了0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”，该新品扩充了NCU系列的产品尺寸阵容，满足了汽车市场应用中电路板的高密度化和小型化、以及对电子部件的高可靠性要求。现已开始批量生产，并可提供样品。

2024-09-09

热敏电阻

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