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破局无线干扰！飞易通双模模块实现蓝牙/Wi-Fi零冲突，多场景实测！
飞易通发布新一代蓝牙5.3+Wi-Fi 6双模无线模组，基于RTL8733芯片平台打造行业首个协议栈级共存架构。该方案通过软硬件协同突破2.4GHz频段干扰瓶颈，在工业级EMC环境中实现98%连接稳定性，为智能家居、医疗电子提供“永不掉线”的无线基座。
2025-06-26
蓝牙模块
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广和通推出AI语音智能体FiboVista，突破车载语音交互极限
广和通正式发布AI语音智能体FiboVista，深度融合火山引擎豆包大模型，突破性实现复杂噪声场景识别率与多模态意图捕捉能力。作为行业首个实现“听觉-控制-商业化”闭环的AI智能体，已率先应用于智能座舱，并扩展至智慧工厂、智能家居等万亿级场景。
2025-06-25
声传感器
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类比半导体新款CSA52xQ车规芯片斩获40V共模电压，BMS精度跃升
类比半导体(AnalogySemi)推出CSA52xQ系列车规级双向电流检测放大器，突破性支持-0.3V至40V超宽共模电压输入，在12V/24V汽车系统中实现全工况精密电流监控。该芯片提供20/50/100/200V/V四档增益，以±80μV超低偏移+155dB共模抑制比，为OBC车载充电机、BMS电池管理等场景提供“零盲区”检测方案。
2025-06-25
功率放大器
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三相直连+800VDC输出！XP Power推出HPT5K0系列破解半导体设备供电困局
XP Power正式扩展HPT5K0系列工业电源模块，新增400VDC与800VDC高压输出型号。该系列支持180-528VAC三相输入，5kW单模块输出功率，无需中性线即可部署于苛刻工业环境，为半导体制造、大功率电池测试平台提供全栈式能源解决方案。
2025-06-25
DC/DC电源模块
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突破SWIR边界！长光辰芯发布GIR1201/GIR2505重塑工业精密成像
长光辰芯(Gpixel)正式发布GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201/GIR2505，填补国产短波红外(SWIR)技术空白。该系列采用创新InGaAs材料工艺，覆盖900-1700nm波段，以72dB超高动态范围、1550nm处75%量子效率及71.9kHz行频，为半导体晶圆检测、光伏EL诊断等高端工业场景提供硬核成像引擎。
2025-06-24
图像传感器
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三屏协同赋能智能工业应用，研勤OTM-3432A工业主板场景化突破
研勤工控最新推出的OTM-3432A工业主板，搭载Intel® Celeron® J6412四核处理器（睿频2.6GHz），以12V超低功耗设计与工业级可靠性为核心，专为智能制造、边缘计算等场景打造。其3.5英寸紧凑机身（146×102mm）集成了三屏输出、双2.5G网口及丰富扩展接口，成为工业自动化设备的“高性能心脏”。
2025-06-24
柔性PCB
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单芯片双驱！东芝发布车规电机驱动IC重塑电机控制架构
东芝电子今日发布SmartMCD™系列第二代车规电机驱动IC TB9M001FTG，在7mm×7mm单芯片内集成Arm® Cortex®-M0微控制器、双直流电机驱动及LIN通信接口。突破性实现车窗/天窗/雨刷等系统的继电器控制与电机正反转一体化管理，较传统方案减少60%外围元件，通过ASIL-A认证重新定义车载机电控制标准。
2025-06-24
直流电机
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四通道108W输出！意法半导体新车规功放赋能智能座舱降噪系统
意法半导体(ST)推出HFDA80D/HFDA90D车规级数字音频功放，以2MHz高频开关技术与数字直连架构，突破性实现7mm×7mm超小占板面积。专为智能座舱打造，支持四通道108W总输出，集成主动降噪(ANC)与扬声器线性监测，为车载音响系统节省30%空间并消除传统DAC模块。
2025-06-24
音频IC
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0.5帧延迟+ASIL-B安全！新唐发布第四代车规HMI芯片重塑智能座舱显示标准
新唐科技正式量产第四代Gerda™-4系列车用HMI显示芯片，包含Gerda-4M/4L/4C三款型号。通过0.5帧超低延迟处理、单芯片WXGA@60FPS输出及EVITA-Full级安全模块，解决电子后视镜眩光、AR-HUD畸变、仪表盘立体显示等智能座舱核心痛点，满足ISO26262 ASIL-B功能安全标准。
2025-06-23
Wi-Fi芯片
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