-

精准速响!Melexis车规级MLX90637为EV动力系统戴上“温度感知镜”
全球微电子工程公司Melexis近日推出革命性产品——MLX90637,这是全球首款通过车规级认证的表面贴装(SMD)远红外温度传感器。该产品专为电动汽车动力总成系统设计,旨在以高精度非接触测温技术,革新逆变器、电机、HVAC系统等关键部件的温度监测方案。
2025-11-19
温度传感器
-

安全内核就位!贸泽开售NXP MCX E系列MCU,专攻高可靠性边缘应用
贸泽电子(Mouser Electronics)今日正式宣布,开始供应NXP Semiconductors全新MCX E系列微控制器(MCU)。该系列MCU专为高可靠性、高安全性边缘应用场景设计,提供NXP SafeAssure文档套件,支持IEC 60730 Class B合规预认证库及IEC 61508软件框架,适用于严苛电气环境,包括HVAC、无人载具、工业自...
2025-11-18
MCU
-

告别手动建模!罗姆分流电阻器EROM模型成西门子Flotherm标配
全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)今日宣布,已扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)模型产品阵容,并正式在官网发布。值得关注的是,该系列模型已被西门子电子设备热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™”*2”采纳为标配模型,将直接服务于全球电子工程师的系统级热仿真需求。
2025-11-18
精密电阻
-

兆易创新第三代双电压Flash量产,可穿戴、边缘AI存储方案迎新选择
业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该产品采用创新的1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计,可直接与主流1.2V SoC对接,省去外部电平转换器,在降低系统功耗的同时优化BOM成本。作为第三代双电压产品,GD25NX系列在性能与能效方面实现...
2025-11-18
Flash
-

国产精密开关突围:治精微ZJG4469实现175MHz带宽+200pA漏电流
治精微电子发布新一代精密SPDT开关ZJG4469,以50V高压、175MHz带宽与超低漏电流重新定义高性能模拟开关标准。作为专注高端模拟芯片的张江企业,治精微此次推出的ZJG4469在导通电阻平坦度、防闩锁设计与动态性能方面实现全面突破,成为工业测试、数据采集等精密系统的理想选择。
2025-11-18
触摸开关
-

安勤发布“工业小钢炮”:无风扇设计+DDR5内存,7x24小时不间断运行
工业计算机领导厂商安勤科技近日正式推出新一代无风扇小型系统EPC-ASL,以Intel® Alder Lake N97处理器为核心,搭载高速DDR5内存与双2.5GbE网络端口,瞄准严苛工业环境与全天候运行场景,为边缘计算市场带来兼具高性能与高可靠性的解决方案。
2025-11-18
固态盘(SSD)
-

Vishay放出“大招”:新型PTC热敏电阻可吸收340J能量,重新定义浪涌保护
威世科技(Vishay Intertechnology)近日重磅推出其新型PTCES系列表面贴装浪涌限流PTC热敏电阻。该系列器件以其高达340J的能量吸收能力与1200 VDC的电压处理能力,为汽车和工业应用的设计工程师带来了提升基板效率、降低系统总成本的革新解决方案。
2025-11-18
热敏电阻
-

意法半导体发布集成GaN转换器,助力开发静音高效50W充电器
2025年11月17日,瑞士日内瓦——全球半导体领先企业意法半导体今日宣布,推出全新系列的GaN反激式转换器,旨在帮助开发者更轻松地设计并生产体积小巧、能效卓越的USB-PD充电器、快速充电设备以及辅助电源。该系列产品采用了意法半导体专有的低负载控制技术,能够确保电源和充电器在运行时保持静音,为...
2025-11-18
模数/数模转换器
-

设计效率革命:Microchip MCP服务器实现AI驱动的元器件数据即时访问
Microchip Technology(微芯科技公司)正式发布模型语境协议(MCP)服务器,这一创新平台将彻底改变工程师获取产品数据的方式。通过将经过验证的Microchip产品信息直接集成到主流AI工具和开发环境中,该解决方案显著提升了设计效率与决策准确性。
2025-11-17
应用处理器
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
- 功率半导体涨、晶振也涨,服务器成本压力到底卡在哪一环?
- 模拟芯片竞争新规则:不是只拼参数,而是拼整体方案与服务
- PCBA铜厚怎么测?铜厚不均会导致什么问题?
- 注重时序统一而非只求极速:制胜型游戏系统需要节奏把控,而非仅靠低延迟
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


