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兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片，工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出EtherCAT®从站控制芯片。兆易创新获得德国倍福公司（Beckhoff）正式授权并推出首颗EtherCAT®从站控制器GDSCN832系列，以及超高性能工业互联MCU产品GD32H75E系列。全新产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能...
2024-11-14
NFC芯片
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东芝推出适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
2024-11-13
IGBT模块
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。
2024-11-13
Wi-Fi芯片
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瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。
2024-11-13
RF/微波IC
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专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！
顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上，实现了超快开关速度和体二极管特性，专为高频大功率应用场景设计，适合硬开关（如PFC）和软开关（如LLC、移相全桥）等高效电源拓扑结构。
2024-11-13
开关二极管
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ST 先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2024-11-13
功率器件
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豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新的OV0TA1B单色/红外CMOS图像传感器。这是首款也是唯一一款适用于3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备的解决方案。这款低功耗器件是基于人工智能（AI）的人类存在检测（HPD）...
2024-11-12
图像传感器
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Bourns 全新符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻上市
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出 BVRA 系列，这是一款符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻。该系列新型低压压敏电阻因其改进的能量体积分布和功率损耗设计，具备出色的瞬态能量吸收性能。BVRA 系列专为需要浪涌保护的汽车电路设计，同时也适...
2024-11-12
压敏电阻
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HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU
Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。HT66R006具备丰富的系统资源，可灵活满足成本敏感型开发应用，特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的Q...
2024-11-12
MCU
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