-
0.03-6GHz全覆盖!国产博瑞集信自研低噪放实现27dBm强干扰耐受
博瑞集信推出四款集成关断功能的低噪声放大器(LNA),覆盖0.03~6GHz超宽频段,增益达15~25dB,以20ns级关断响应速度和27dBm强干扰耐受能力突破复杂电磁环境下的信号接收瓶颈。该系列基于自主砷化镓工艺,通过Vlp引脚接地即可切换低功耗模式,为卫星通信、雷达系统及国防电子设备提供高可靠性射频前...
2025-08-01
射频线
-
高亮8K+边缘AI:研华数字标牌DS-300系列场景应用解析
研华科技推出DS-300系列智能数字标牌解决方案,针对全球DOOH市场18.3%的年增长率设计。该系列整合8K超清显示与边缘AI技术,突破传统广告屏局限,实现从“展示”到“智能交互”的价值升级。
2025-08-01
柔性PCB
-
国产突围!谷泰微GT4321以250ps延迟刷新USB/音频切换性能纪录
谷泰微电子推出GT4321双通道DPDT模拟开关,以250ps业界最低传输延迟和2.5Ω超低导通电阻打破技术边界。创新性支持-6.5V负极性音频信号与USB3.2 10Gbps差分信号同芯片切换,QFN1.4×1.8mm封装比传统方案缩小60%,为折叠屏手机、TWS耳机充电仓等空间敏感场景提供全接口融合解决方案。
2025-07-31
音频IC
-
体积减半性能翻倍!Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
Nexperia推出12款采用铜夹片CFP15B封装的双极性晶体管(MJPE系列),颠覆传统DPAK封装局限。新品包含6款AEC-Q101车规级(如MJPE31C-Q)与6款工业级型号,支持50V/80V/100V电压及2A/3A/8A电流。通过三维铜夹片结构替代焊线,在体积缩小的同时提升热传导效率,为电动汽车OBC、工业伺服驱动等高密度场...
2025-07-31
瞬变抑制二极管
-
颠覆UWB设计!Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
Abracon推出革命性AANI-NI-0014冲压金属天线,通过Niche专利技术实现5.5×3.9×0.49mm超薄设计,在6.24-8.74GHz超宽带频段达成79ps群延时精度与72%峰值效率。独创PCB底部元件布局架构释放设计自由度,专为数字钥匙、工业实时定位等抗振动场景打造,灌封/包覆成型后性能波动<0.5dB。
2025-07-31
通讯线
-
【工程师必看】贸泽上新:三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
贸泽电子全球首发Molex Quasar OptiX™户外光纤连接器,革命性机械快装设计彻底替代传统熔接工艺。支持-40℃极寒环境作业,IP68防护等级抵御沙尘暴雨,专为5G前传网络、FTTH光分配网及工业物联网边缘节点打造,安装效率提升5倍且插损≤0.3dB。
2025-07-31
光纤连接器
-
安勤双剑出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
安勤科技发布HPS-ERSU4A高性能医疗工作站与MAB-T660边缘AI计算机双解决方案,直击精准医疗算力痛点。HPS-ERSU4A支持第五代Xeon处理器与1.5TB DDR5内存,专攻基因测序与AI影像训练;MAB-T660搭载13代酷睿处理器,以2.1L迷你机身实现床旁实时诊断,双机协同构建从数据中心到临床终端的完整医疗算力链。
2025-07-30
柔性PCB
-
研华AMAX革新城式:三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
研华科技正式发布AMAX物联网控制平台,通过软件定义架构将PLC控制、HMI人机交互及IoT物联网功能深度集成,彻底颠覆传统工业自动化分散式架构。该平台采用EtherCAT工业以太网技术,结合英特尔TCC实时优化技术,为半导体制造、精密装配等场景提供微秒级控制精度,同时支持Windows/Linux双环境运行,实...
2025-07-30
仿真工具
-
ROHM革命性运放:0.16μA超低功耗攻破可穿戴设备能效瓶颈
ROHM最新推出TLR1901GXZ CMOS运算放大器,以160nA业界超低静态电流和1mm²超小封装(WLCSP 0.35mm间距)重新定义能效标准。该产品专为便携式测量仪、可穿戴设备及物联网传感器设计,在0.55mV超低输入失调电压加持下,显著提升电池供电设备的测量精度与续航能力。
2025-07-30
功率放大器
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 自动驾驶传感器技术路线之争:MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
- Samtec创新互连方案:赋能半导体产业突破性能瓶颈
- 手机长焦技术深度解析:直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
- X-HBM架构横空出世:AI芯片内存技术的革命性突破
- LiFi技术深度解析:可见光通信的现状与未来突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall