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瑞萨RZ/G3E MPU解析：双屏HMI+512GOPS NPU重塑边缘AI
瑞萨电子最新推出64位RZ/G3E微处理器，专为高性能人机交互（HMI）系统设计。该芯片集成四核Cortex-A55（1.8GHz）、Cortex-M33实时内核及Ethos-U55 NPU（512GOPS算力），支持双路全高清显示与工业级-40~125℃工作温度，面向医疗监护仪、智能零售终端、工业控制面板等边缘AI场景。
2025-07-30
MCU
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沙盒黑科技落地！英飞凌SECORA ID V2重塑电子护照通关体验
英飞凌推出SECORA™ ID V2安全芯片与eID-OS原生系统双解决方案，突破性实现6.8Mbps数据传输速率（提升80%）与0.5秒核验响应。通过40nm工艺集成指纹卡内匹配与Integrity Guard 32安全架构，为全球电子护照、数字身份证提供军用级（EAL6+）安全认证与快速落地能力。
2025-07-29
图像传感器
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CTI 600绝缘突破！Vishay第三代SiC二极管终结高压打火风险
Vishay推出第三代650V/1200V SiC肖特基二极管系列（VS-3C0xEJxx-M3），采用革命性SlimSMA HV(DO-221AC)封装。在0.95mm超薄厚度下实现3.2mm爬电距离，结合7.2nC超低容性电荷与MPS结构，为服务器电源/工业驱动器提供高频高效解决方案。
2025-07-29
瞬变抑制二极管
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硅电池终极适配！艾为推出1.7V UVL芯片终结音频断电焦虑
艾为电子发布AW88271CSR数字音频功放IC，以1.84×1.84mm全球最小封装实现5.4W@8Ω输出功率。该芯片突破性支持1.7V欠压锁定，完美适配硅负极电池2.3V关机电压演进趋势，结合LPC与AMD双效节能技术，为移动设备提供超低功耗音频解决方案。
2025-07-29
NFC芯片
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140W快充守护者！国产帝奥微OVP芯片实现±30kV ESD防护
帝奥微电子推出DIO1298专用VBUS过压保护芯片，针对140W USB PD3.1快充设计。该芯片支持28V/6A持续负载，集成33V OVP与20A OCP防护，以24mΩ超低导通电阻突破行业能效极限，为高性能笔记本/工作站提供军工级安全防护。
2025-07-29
NFC芯片
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可视门铃兼容神器！Littelfuse门铃旁路IC攻克机械继电器痛点
Littelfuse推出全球首款门铃专用ASIC——CPC2501M固态继电器IC，采用6×6mm QFN-16封装集成自驱动逻辑与故障保护。该器件支持60V双向耐压/1.84A持续电流，通过独创铃声旁路机制解决可视门铃与传统机械门铃的兼容难题，实现旧房智能升级免布线改造。
2025-07-28
电源管理IC
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破界3mm！Abracon车规级一体电感AOTA系列量产
Abracon全新升级AOTA系列车规级一体成型电感，突破性实现2.0×1.6mm至3.2×2.5mm微型化封装。该系列通过AEC-Q200认证，在-55~155℃极端温度下提供0.10-10uH宽电感值选择，专为智能汽车高密度电源系统设计，满足ADAS、激光雷达等关键模块的严苛供电需求。
2025-07-28
共模电感
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破局高功率应用！Nexperia 1200V SiC二极管实现零恢复开关
Nexperia重磅推出PSC20120J/PSC20120L两款1200V/20A碳化硅(SiC)肖特基二极管，采用创新MPS（合并PiN肖特基）结构设计。该系列突破传统硅基器件限制，专为高功率AI服务器集群、电信基站电源及光伏逆变器开发，通过零反向恢复特性显著提升能源转换效率。
2025-07-28
肖特基MOSFET组合
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革新工业控制！Vishay M61金属陶瓷微调器支持多向调节
全球分立半导体与无源元件巨头Vishay Intertechnology（NYSE: VSH）正式推出3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器M61，瞄准工业电子设备中电路校准与PCB布局的核心痛点。该器件通过扩展轴、交叉插槽转子及手指旋钮三类操作选项，结合顶部/侧面多向引脚配置，首次在微型化封装中实现人机交互友好性与电路板...
2025-07-28
调谐器
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