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赋能高要求设计，Bourns发布高精度、高功率BRF箔电阻
全球领先的电子元件制造商伯恩斯（Bourns）公司，日前发布了Riedon™ BRF系列精密功率箔电阻器。该系列产品针对高能量脉冲工作场景进行了专项优化，拥有业界出色的2500瓦峰值功率处理能力，其电阻温度系数（TCR）最低可控制在±15 ppm/°C，确保了在严苛环境下极高的测量精度与稳定性。
2025-12-04
功率电阻
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专为工业设计！TDK推出35A/750J级S系列冲击电流限制器
TDK株式会社最新发布专为高功率场景设计的S系列冲击电流抑制元件。该系列包括S30与S36两款型号，基于NTC热敏电阻技术，可支持高达35A的持续工作电流，并具备750J的能量吸收能力，能有效抑制设备启动时的电流冲击。其结构针对严苛的工业环境优化，适用于开关电源、光伏逆变器、UPS及电机软启动等关键...
2025-12-04
AC/DC电源模块
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电源设计新选择！村田推出高压C0G MLCC，推动电源系统性能提升
全球领先的电子元器件制造商村田制作所，近日宣布其首款具备C0G特性、容量达15nF的多层陶瓷电容器（MLCC）已投入量产。该产品采用1210英寸（3.2×2.5mm）紧凑封装，额定电压高达1.25kV，主要面向车载充电器（OBC）及高端工业电源应用，可在高压环境中保持优异电气稳定性，助力系统实现高效率、高可靠...
2025-12-04
陶瓷电容
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高度集成、稳定可靠！大联大品佳携手英飞凌推出智能驱动方案
亚太地区知名半导体解决方案供应商大联大控股旗下品佳集团，近日发布一款高性能电机控制方案，该方案核心采用英飞凌（Infineon）TLE9954芯片，致力于为汽车电子与工业电机应用提供高度集成、稳定可靠的智能控制选择。
2025-12-04
LED驱动IC
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Vishay新款1200V SiC MOSFET模块，推动能源转换升级
近日，为满足电动汽车、可再生能源及工业系统对高频、高效功率转换的迫切需求，威世（Vishay）推出了新一代采用先进封装的碳化硅（SiC）功率解决方案。新发布的 VS-MPY038P120 与 VS-MPX075P120 功率模块，均采用1200V SiC MOSFET技术，并创新性地运用了薄型MAACPAK PressFit封装。该设计将SiC材料...
2025-12-03
DC/DC电源模块
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谷泰微发布低功耗高速MIPI信号切换开关GT4642，专攻MIPI相机/显示通道共享
谷泰微电子最新推出的 GT4642，正是一款专为此类需求打造的低功耗、三通道差分高速模拟开关。它采用三刀双掷（TPDT） 架构，针对MIPI D-PHY等差分高速信号路径切换进行了深度优化，能够灵活地在两个MIPI设备（如相机传感器或显示屏）与一个应用处理器之间进行连接管理，从而显著简化PCB布局复杂度，...
2025-12-03
温控开关
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应对静电威胁的“隐形盾牌”：Bourns新款TVS二极管采用标准封装筑起ESD防护墙
Bourns作为电路保护领域的领先者，近日推出了全新的 5.0SMDJ系列瞬态电压抑制（TVS）二极管。该系列产品采用紧凑的 DO-214AB封装，在节省宝贵PCB空间的同时，为设备提供了卓越的ESD防护韧性。系列共包含13款单向与8款双向型号，为设计师应对各类端口保护需求提供了灵活、可靠的解决方案。
2025-12-03
瞬变抑制二极管
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长光辰芯发布24MP背照式CMOS，国产高端图像传感器再添利器
在高端机器视觉与科学成像领域，对图像传感器的灵敏度、动态范围和帧率提出了日益严苛的要求。为此，长光辰芯（Gpixel）正式推出了其新款背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。该传感器拥有2400万高分辨率，并采用了先进的背照式（BSI）工艺，显著提升了感光性能。凭借其兼顾高灵敏度、宽动...
2025-12-03
图像传感器
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D5黑科技遇上AI超频，技嘉旗舰主板上市，专为缓存怪兽而生！
在追求极致游戏与创作性能的PC硬件领域，专为AMD锐龙X3D系列处理器深度优化的高端平台正式登场。技嘉科技重磅推出的旗舰主板X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，现已全面上市。它首次集成了X3D Turbo Mode 2.0智能超频引擎，通过内置的AI动态模型与协处理器，充分挖掘X3D处理器的超大缓存与频率潜力。...
2025-12-03
柔性PCB
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