-
英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度
2026年5月20日, 德国慕尼黑讯。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该模块还提供多种规格，导...
2026-05-20
开关三极管
-
戴尔科技推出生产就绪型智能解决方案，实现从桌面端到数据中心的全面覆盖
戴尔科技全球峰会，拉斯维加斯，2026年5月18日——戴尔科技集团正式推出Dell 桌面端现代化智能解决方案，为 Dell AI Factory with NVIDIA 再添全新能力。该解决方案支持工作团队在本地部署并扩展智能体工作流，摆脱纯云端部署方案所带来的高昂成本、网络时延及数据主权管控难题。NVIDIA OpenShell运行...
2026-05-20
高反压三极管
-
摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵，开启万物智能新纪元
5月18日，摩尔线程在北京举办主题为“词元时代，万物智能”的年度产品发布会。在Agentic AI驱动词元（Token）需求呈指数级跃升的关键节点，万物智能处于爆发前夜，算力的基石作用愈发关键。
2026-05-19
图像传感器
-
兆易创新推出全新三相栅极驱动器，多电压平台赋能电机驱动革新
中国北京（2026年5月19日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子...
2026-05-19
电压互感器
-
ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案
中国上海，2026年5月19日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。
2026-05-19
EMI滤波器
-
至薄美学，芯力进阶：全新Dell 14S与Dell 16S 笔记本电脑轻盈登场
工作节奏瞬息万变，笔记本电脑亦需高效随行。全新Dell 14S与Dell 16S 笔记本电脑专为高效办公匠心打造——机身纤薄简约、结构坚固耐用，整合强劲性能、设备端 AI 算力与全天候长效续航1，颜值质感与便携体验完美均衡。
2026-05-19
鉴频器
-
Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年5月19日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款单向和双向3000 W PAR和TRANSZORB表面贴装瞬态电压抑制器（TVS）---T3KNxxA、T3KNxxCA、3KDFNxxA和3KDFNxxCA。这些器件采用新的DFN6546A封装，并具有易于吸...
2026-05-19
电力继电器
-
Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性能...
2026-05-18
振动设备
-
意法半导体发布VIPerGaN 100W转换器，主攻注重能效的家电市场
2026 年 5 月 18 日，中国 —— 意法半导体（STMicroelectronics）推出两款 100 W高压VIPerGaN转换器，将宽带隙节能技术普及到家电、楼宇家居自动化、智能照明，以及电视、充电器等消费类产品领域。
2026-05-18
浪涌保护器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
- 功率半导体涨、晶振也涨，服务器成本压力到底卡在哪一环？
- 模拟芯片竞争新规则：不是只拼参数，而是拼整体方案与服务
- PCBA铜厚怎么测？铜厚不均会导致什么问题？
- 注重时序统一而非只求极速：制胜型游戏系统需要节奏把控，而非仅靠低延迟
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
