-
防抖精度升3倍：多维多维科技TMR2531摄像头OIS实测
多维科技发布全球最小OIS磁场传感器TMR2531/TMR2539，采用革命性DFN4L封装（0.8×0.5×0.25mm）。凭借±1500高斯线性范围（TMR2539）与±3000高斯平面抗扰能力，实现微米级位移检测，为智能手机多摄系统提供精准防抖核心，已量产交付华为P70系列。
2025-07-25
图像传感器
-
125℃高温不漂移！国产运放GT834XP破解工业传感器失配难题
谷泰微电子推出GT834XP系列低压低失配运算放大器，以±0.5mV超低输入失调电压（GT8341P）刷新行业精度纪录。支持2.2-5.5V宽电压供电与-40℃至+125℃工业温宽，1.1MHz增益带宽积与轨到轨输入/输出特性，为传感器、医疗设备等高精度场景提供国产化新选择。
2025-07-25
功率放大器
-
9mΩ新标杆！圣邦微SGMNL12330重塑30V MOSFET能效极限
圣邦微电子推出革命性30V N沟道MOSFET SGMNL12330，采用先进TDFN-2×2-6BL封装（仅4mm²），以9mΩ超低导通电阻刷新行业纪录。其40A脉冲电流能力与21.1nC栅极电荷的黄金组合，为高频PWM应用提供“高功率密度+低开关损耗”双优解，全面适配无线充电/工业电源等场景。
2025-07-25
MOSFET
-
国产替代新突破：力芯微BGA-24封装GPIO芯片实现量产交付
力芯微电子推出革命性16位I²C GPIO扩展芯片ET6416，采用3×3mm BGA-24超微封装，支持1.65-5.5V宽电压电平转换。独创总线聚合技术将铰链区传感器布线从24线精简至2线，破解折叠屏手机空间困境，同步覆盖TWS耳机、工业PLC等高密度布线场景。
2025-07-25
Wi-Fi芯片
-
DICOM多屏零延迟！智锐通EMA-7112过医疗认证Mini-ITX主板发布
智锐通推出全球首款通过IEC 60601医疗认证的Mini-ITX主板EMA-7112，搭载Intel® Core™ i7-11800H处理器（8核/4.6GHz），以35W超低TDP释放65W级算力，支持-20℃至+60℃宽温运行。独创双显卡架构（UHD集显+MXM独显）与原生DICOM 3.0协议支持，为医疗AI设备提供手术级硬件平台。
2025-07-25
柔性PCB
-
碾压LTCC/BAW！村田新款XBAR滤波器解锁Wi-Fi 7万兆速率
村田制作所全球首发搭载XBAR技术的高频滤波器，突破性支持5.15-7.125GHz商用频段，融合Resonant专利XBAR架构与自研SAW工艺，在3GHz以上频段实现插损2.2dB/衰减28dB的极致性能，解决5G+/Wi-Fi 7设备的高频干扰与能耗痛点，为智能手机、AR设备及6G基础设施提供射频核心方案。
2025-07-24
无源滤波器
-
告别电量焦虑！Nordic新款PMIC实现休眠0μA精密计量
Nordic Semiconductor推出革命性电源管理IC nPM1304，专为智能戒指、医疗贴片等毫米级设备打造。作为nPM1300系列升级产品，其突破性集成8μA活动功耗/0μA休眠功耗的算法电量计，支持-40℃至+85℃工业温宽，以单芯片方案取代5+分立元件，为200μA以下超低功耗系统提供精准能源管理。
2025-07-24
电源管理IC
-
18kV防雷击！Nexperia汽车级ESD保护器件在贸泽开售
贸泽电子正式代理Nexperia两款车规级ESD保护器件——PESD1ETH10L-Q与PESD1ETH10LS-Q。专为10BASE-T1S/1000BASE-T1汽车以太网设计，通过18kV雷击防护认证（IEC 61000-4-2），覆盖12V/24V/48V全系车载电压平台，为智能汽车通信安全树立新标杆。
2025-07-24
ESD保护器件
-
零反向恢复突破！时科650V SiC二极管刷新高频能效纪录
时科电子推出650V/15A碳化硅肖特基二极管Q-SSC1565-TF，通过零反向恢复特性与175℃结温耐受能力，解决高频电源系统的效率与散热痛点。产品实现37.9nC超低开关电荷及63A浪涌电流耐受，已批量用于太阳能逆变器、工业PFC等高可靠性场景。
2025-07-24
瞬变抑制二极管
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 自动驾驶传感器技术路线之争：MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
- Samtec创新互连方案：赋能半导体产业突破性能瓶颈
- 手机长焦技术深度解析：直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
- X-HBM架构横空出世：AI芯片内存技术的革命性突破
- LiFi技术深度解析：可见光通信的现状与未来突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
