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Vishay全球首发4mm²工业级密封电位器TSM41，破解高密度板卡微调难题
在焊接设备、电动工具等严苛工况中，传统电位器常因体积大、密封差导致系统失效。Vishay最新推出的TSM41系列多匝微调电位器，以4mm×4mm超微型IP67密封设计突破空间限制，在-55℃至140℃极端温度下实现精密电阻调节，为高密度工业PCBA提供革命性解决方案。
2025-08-14
表面贴装设备
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华北工控发布8网口AI视觉工控机BIS-6960I，破解多路视频处理难题
在工业视觉检测、智慧安防等领域，多路高清视频流的实时处理与设备高密度互联成为关键瓶颈。华北工控针对性推出嵌入式工控机BIS-6960I-A12TW-24V，以8网口设计及高性能扩展能力，为AI视觉边缘计算场景提供强效硬件支撑。
2025-08-14
电子元件成型设备
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圣邦微电子发布车规级智能稳压器SGM70411Q：集成看门狗与唤醒功能，助力汽车电子安全升级
圣邦微电子最新推出SGM70411Q车规级线性稳压器，集成了看门狗定时器、自动唤醒、复位延迟等智能功能，通过AEC-Q100认证，可在-40℃至+125℃环境下稳定工作。该器件支持45V瞬态电压，静态电流低至85µA，为汽车电子控制单元（ECU）、ADAS等关键系统提供高精度、低功耗的电源管理解决方案。
2025-08-13
稳压电源
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研华推出高通X-Elite边缘计算模块：45TOPS算力+65%能效提升，重塑工业AI终端
全球工业计算领导者研华科技近日发布SOM-6820边缘计算模块，首次将高通骁龙X-Elite 12核处理器（45W TDP）引入COM Express标准，实现45TOPS NPU算力与65%能效提升的突破性组合。该模块通过LPDDR5x内存、宽温设计及专利散热方案，为医疗影像、人形机器人等严苛场景提供"算力+可靠性+AI加速"三位一体...
2025-08-13
辅助设备
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Supermicro发布革命性液冷AI服务器：DLC-2系统能耗直降40%，算力密度翻倍
AI服务器领导者Supermicro（NASDAQ：SMCI）近日推出基于NVIDIA Blackwell架构的DLC-2直接液冷系统，通过突破性的温水冷却技术（进水温度支持45℃）和前端I/O设计，实现40%的能耗节省与15倍推理性能提升。这套4U/8U系统专为超大规模AI训练设计，支持数千节点集群部署，同步兼容风冷方案，为"AI工厂"提...
2025-08-13
CPU
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SABIC发布全球首款可激光焊接PBT阻燃材料，破解电动汽车安全难题
全球化工巨头SABIC近日推出LNP™ THERMOCOMP™ WFC061I改性料，这是全球首款可激光焊接的非卤化阻燃PBT材料，专为电动汽车控制单元（EVCU）设计。该材料以轻量化、高透光率和卓越的阻燃性能（获2025爱迪生奖），解决了传统金属外壳和含卤阻燃塑料的环保与工艺兼容性问题，为电动汽车安全防护树立新标杆。
2025-08-13
其它保护器件
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Littelfuse推出DO-214AB封装2kA浪涌保护晶闸管，革新电源安全设计
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）作为工业技术制造领域的领导者，近日发布了Pxxx0S3H系列SIDACtor®保护晶闸管，这是全球首款采用DO-214AB（SMC）封装且额定浪涌电流高达2kA（8/20μs）的浪涌保护器件。该产品以紧凑尺寸（6.22mm × 7.11mm × 2.62mm）解决了高浪涌保护与空间限制的矛盾，为工业电源、新...
2025-08-13
浪涌保护器
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威尔创新发布海光4号服务器主板：国产算力新标杆，安全性能双突破
在信创产业加速发展的背景下，国产服务器硬件迎来关键升级。威尔创新基于海光4号3490 DM2R2处理器推出的TW HSN2-3490主板，以16核32线程架构、PCIe 5.0接口及国密算法引擎，为政府、金融等高安全需求行业提供高性能、全自主的服务器解决方案，助力国产化生态建设。
2025-08-12
表面贴装设备
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泰瑞达Magnum 7H：重新定义HBM芯片测试标准，助力AI算力爆发
随着AI算力需求激增，高带宽内存（HBM）芯片的测试效率与精度成为行业关键瓶颈。泰瑞达（NASDAQ:TER）推出的新一代内存测试平台Magnum 7H，以4.5Gbps超高速率、9,216个数字引脚的高同测能力，以及全流程测试覆盖，为HBM2E至HBM4E芯片提供量产级解决方案，助力客户产能提升1.6倍。
2025-08-12
电子元件成型设备
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