【导读】全球工业计算领导者研华科技近日发布SOM-6820边缘计算模块，首次将高通骁龙X-Elite 12核处理器（45W TDP）引入COM Express标准，实现45TOPS NPU算力与65%能效提升的突破性组合。该模块通过LPDDR5x内存、宽温设计及专利散热方案，为医疗影像、人形机器人等严苛场景提供"算力+可靠性+AI加速"三位一体的嵌入式解决方案。

技术难点及应对方案

●挑战：工业场景需要兼顾高性能、低功耗与长周期稳定性，传统方案存在三大瓶颈：

• ●算力局限：x86架构能效比不足；

• ●散热难题：紧凑空间难以维持45W持续输出；

• ●生态壁垒：ARM平台工业软件适配困难。

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创新方案：

• ●异构计算架构：X-Elite CPU+Adreno GPU+Hexagon NPU三引擎协同；

• ●QFCS散热系统：60℃环境满负荷静音运行；

• ●全栈软件支持：Windows 11 on ARM+Edge AI SDK降低迁移成本。

核心作用

• ●边缘AI加速：45TOPS算力实现实时图像识别/语音处理；

• ●能效革命：较x86平台功耗降低65%，续航提升3倍；

• ●工业级可靠：-40℃~85℃宽温运行，10年生命周期保障。

产品关键竞争力

1. ●性能标杆：12核CPU+4.6TFLOPS GPU+45TOPS NPU；

2. ●扩展能力：14路PCIe+5设备并联，支持64GB LPDDR5x内存；

3. ●快速部署：预装UEFI BIOS，x86应用无缝迁移。

同类竞品对比分析

实际应用场景

• ●医疗设备：CT影像实时AI辅助诊断；

• ●机器人：人形机器人运动控制与视觉处理；

• ●智能工厂：高精度机器视觉质检；

• ●国防装备：野战环境边缘计算终端。

产品供货情况

SOM-6820已量产并提供以下支持：

• 硬件：COM Express Compact Type6标准模块；

• 服务：UEFI定制/散热方案设计（咨询热线400-001-9088）；

• 软件：Windows 11驱动包+AI模型迁移工具链。

结语

研华SOM-6820标志着工业计算正式进入"ARM+AI"时代，其超高能效比与全栈服务能力，将加速边缘智能在严苛环境的规模化落地。

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