【导读】Bourns革命性推出CCF1206系列多层共模滤波器，采用复合共烧材料单体结构实现全球最小1.2×1.0×0.6mm封装。67-120Ω精准阻抗匹配与-40℃~85℃宽温工作特性，专为USB4.0、LVDS及MIPI相机接口提供电磁干扰(EMI)全频段抑制，助力智能设备信号完整性提升。
Bourns革命性推出CCF1206系列多层共模滤波器，采用复合共烧材料单体结构实现全球最小1.2×1.0×0.6mm封装。67-120Ω精准阻抗匹配与-40℃~85℃宽温工作特性，专为USB4.0、LVDS及MIPI相机接口提供电磁干扰(EMI)全频段抑制，助力智能设备信号完整性提升。
技术难点与应对方案
核心作用
解决紧凑型设备信号衰减与电磁兼容双重挑战：
●阻断Type-C接口10Gbps传输中的共模谐振（CMRR＞45dB@5GHz）
●消除折叠屏手机MIPI DSI显示屏的电磁条纹干扰
●防止工业相机LVDS信号在-40℃环境下的波形畸变
关键竞争力
●0.6mm超薄剖面（较传统1210封装薄67%）
●±5%阻抗精度（竞品普遍±20%）
●复合共烧单体结构（可靠性较层压结构提升3倍）
●插损＜0.3dB（10GHz高频段信号近乎无损）
竞品对比分析
对比结论：CCF1206在尺寸微型化、阻抗精度及高频性能三维领先，尤其6GHz频宽为USB4.0/WiFi7刚需。
实际应用场景
●折叠屏手机： MIPI-DSI 4K柔性屏EMI抑制（厚度＜0.6mm）
●AR眼镜： 微型LVDS视频链路共模噪声过滤
●车载环视系统： -40℃低温环境CAN-FD总线防护
●工业PLC： USB4.0设备端口ESD/EFT综合防护
产品供货情况
●量产进度： 2025年6月全系量产（67Ω/90Ω/120Ω三规格）
●渠道支持： 安富利/贸泽电子现货库存，样品24小时速发
●定制服务：
汽车级认证（AEC-Q200）
金电极镀层（耐硫气腐蚀）
结语
面对智能设备向高频化、微型化演进的核心挑战，Bourns CCF1206系列以复合共烧单体结构与1.2mm³全球最小体积重新定义共模滤波器技术边界。其67-120Ω精准阻抗匹配能力，将成为下一代USB4.0、MIPI-CSI2等高速接口的“电磁净化器”，助力客户产品通过FCC/CE Class B严苛认证。
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