【导读】在2025世界人工智能大会上，燧原科技与曦智科技联合推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片，开创了AI芯片与光互连技术融合的先河。面对大模型时代激增的算力需求，该技术通过光电共封装突破传统电互联的带宽限制，实现40%的通信密度提升，为超大规模AI训练与推理提供了全新的解决方案。

技术难点及应对方案

• ●电互联瓶颈：传统电信号传输面临带宽密度与距离限制。xPU-CPO通过光互连替代电信号，延长传输距离，提升带宽。

• ●集成挑战：将AI计算芯片与光电模块高效封装。采用XSR SerDes技术与先进CMOS工艺，实现逻辑单元与光电模块的深度融合。

• ●散热与功耗：光电共封装优化了能效比，减少传输损耗，降低整体系统功耗。

核心作用

xPU-CPO芯片的核心是解决超大规模AI集群的通信瓶颈，通过光互连技术构建更大规模的超节点，支持更高密度的算力需求，同时缓解单一机柜的供电与承重压力。

产品关键竞争力

• ●高通信密度：相同面积下通信密度提升40%，支持更高算力需求。

• ●低延迟高带宽：光传输取代电信号，突破传统带宽限制。

• ●技术首创：国内首个CPO技术实现AI芯片直接出光，全球首创短距SerDes方案。

• ●能效优化：降低传输功耗，提升整体系统效率。

同类竞品对比分析

实际应用场景

• 超大规模AI训练：支持大语言模型（如ChatGPT）的高效训练。

• 
  

• 数据中心光互连：解决高密度算力节点的通信需求。

• 
  

• 高性能计算（HPC）：优化分布式计算的通信效率。

• 
  

产品供货情况

目前xPU-CPO芯片已完成技术验证，进入量产准备阶段，未来将优先应用于燧原科技与曦智科技的合作项目中。

结语

燧原科技与曦智科技的xPU-CPO芯片标志着中国在光电共封装技术领域的重大突破，为AI基础设施的升级提供了关键技术支撑，有望引领下一代数据中心光互连技术的发展。

推荐阅读：

SiC如何重塑工业充电设计？隔离DC-DC拓扑选型指南

德州仪器电源路径充电技术解析：如何实现电池寿命与系统性能的双赢？

力芯微ET75016激光驱动芯片：重新定义TOF 3D传感精度与效率

多维科技TMR13Nx磁开关芯片：重新定义智能笔360°无死角唤醒体验