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硅验证级创新：Cadence LPDDR5X内存IP方案构建AI/HPC内存最优解
楷登电子（Cadence）近日推出业界首款专为企业与数据中心设计的高可靠性LPDDR5X 9600Mbps内存IP系统解决方案，通过融合自身量产验证的LPDDR5X IP与微软RAIDDR ECC纠错技术，成功打破了数据中心内存领域功耗、性能、面积（PPA）与可靠性、可用性、可维护性（RAS）难以兼顾的行业困境。
2026-01-20
按钮开关
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申矽凌 CHT8575：高精度低功耗温湿度芯片，重塑轻薄智能设备传感体验
随着智能可穿戴设备朝着多功能、便携化方向快速迭代，户外运动手表等专业装备对核心传感部件的要求愈发严苛。瞄准这一市场痛点，申矽凌推出新一代数字温湿度传感器芯片CHT8575，凭借超小尺寸、高精度测量、超低功耗等亮眼特性，不仅能为户外穿戴设备解锁天气监测、还满足了人们对科学运动、数据化管...
2026-01-20
温度传感器
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萨瑞微SR45C03PS：健身器材电机控制的优选MOSFET方案
在智能健身器材向高效化、静音化、可靠化升级的浪潮中，电机驱动与电源管理系统的性能直接决定用户体验与产品竞争力。江西萨瑞微电子深耕功率半导体领域，推出的SR45C03PS N&P沟道增强型MOSFET，以先进沟槽单元设计、优异散热性能、快速开关响应及全面可靠性保障，精准破解跑步机、动感单车、筋膜枪...
2026-01-20
板对板
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u-blox推出GNSS合规固件实现简化Wi-Fi 7/8设计，合规与性能从此兼得
在无线通信技术飞速发展的当下，Wi-Fi 技术正大步迈向 6 GHz 频段。全球定位与无线通信技术领域的领军者 u-blox，敏锐捕捉行业趋势，重磅推出全新标准基础设施 GNSS (SIG) 2.00 固件，为在 6 GHz 频段运行的 Wi-Fi 6E/7/8 接入点带来合规与性能的双重保障。
2026-01-19
位置传感器
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Melexis携手利普思推出硅基RC缓冲器，破解电压尖峰难题
全球先进功率模块制造商利普思在其新一代产品设计中，集成了由Melexis提供的创新MLX91299硅基RC缓冲器。此次技术整合并非简单的部件采购，而是标志着两家技术领导者在电路级优化上的深度协同，旨在共同为车载电驱、工业变频等核心能源转换系统，提供更高效、更紧凑、更可靠的半导体解决方案，携手推...
2026-01-19
混频器
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飞腾双芯+自选独显：天迪工控OPS-D2K信创主机，重塑信创行业格局
在信息技术应用创新（信创）战略全面推进的关键节点，工业与商用计算领域正迎来一场自主化的深刻变革。杭州天迪工控，作为工控领域的资深行家，精准把握行业动态，顺势推出 OPS-D2K 信创 OPS 电脑主机。它绝非一款普通产品，而是天迪工控对“自主、安全、可靠”理念的生动诠释，立志为智能会议、教育...
2026-01-19
柔性PCB
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国产3D感知芯突破！识光发布最新高性能低成本面阵SPAD-SoC SA100
在自动驾驶与智能机器人的演进道路上，高性能、低成本且可靠的3D感知是实现环境理解的关键。为突破传统激光雷达方案在成本、体积与集成度上的瓶颈，识光（Sophoton）于CES 2026正式发布了其最新的面阵SPAD-SoC（单光子雪崩二极管-系统级芯片）SA100。
2026-01-19
SoC
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小身材，大能量！Abracon发布面向DDR5服务器的高可靠性功率电感系列
随着人工智能与高性能数据中心服务器对内存带宽与能效的要求日益严苛，其核心动力源—— DDR5内存模组—— 对为其供电的功率电感提出了前所未有的高要求。为应对这一挑战，电子元件供应商Abracon推出了专为DDR5服务器设计的AMELH4018S系列功率电感。
2026-01-19
应用处理器
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双卡双通+Wi-Fi 8！移远通信发布RG660Qx融合模组，重构下一代智能连接体验
近日，全球物联网解决方案领导者移远通信在CES 2026上正式发布了其面向下一代连接的RG660Qx系列5G-Advanced模组。该系列严格遵循3GPP R18标准，基于高通最新X8x平台开发，不仅将5G通信性能推向新高度，更创新性地将Wi-Fi 8协同、AI增强算力及可选的NB NTN卫星通信能力融为一体，旨在为固定无线接入...
2026-01-19
RF模块
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