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英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类...
2025-03-06
功率放大器
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格见半导体高性能电机控制专用型实时工业控制DSP产品GS32FMT5000正式发布！
GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核，采用高性能eFlash工艺，工作主频高达400MHz。GS-DSP100基于国内领先RISC-V IP提供商芯来科技N300系列深度定制，不仅支持RV32-R/I/M/C/F/A/P/Zc/Zb等RV32基础和扩展指令，还支持TMU、IQMATH、CLU等定制指令和定制函数库，目前已经支持500+条基础/扩展和定制指...
2025-03-06
ESD保护器件
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC1404 MCU、IMBG65R048M1H CoolSiC™ MOSFET、IPDQ60R010S7 CoolMos™ MOSFET以及2EDS9259X栅极驱动IC的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案。
2025-03-06
开关电源
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意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车...
2025-03-06
收发器
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ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向企业级高性能服务器和AI服务器电源，开发出实现了业界超低导通电阻*1和超宽SOA范围*2的Nch功率MOSFET*3。
2025-03-06
MOSFET
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艾华迪推出板载大电流传感器K10系列
深圳艾华迪技术推出板载大电流传感器K10系列。它具有板载设计优势，可承载大电流，原边峰值电流IPM量程涵盖 100A~375A，结构设计简单、助力客户产品小型化。该产品基于单芯片集成霍尔效应与信号处理技术，通过4000V电磁隔离耐压与UL94-V0阻燃设计，满足工业场景对安全性和可靠性的严苛要求。适配新...
2025-03-05
电流传感器
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舜宇红外光学NDIR气体传感创新技术：打造城市安全“智慧感知网”
城市化进程的加快，导致气体泄漏、火灾隐患、空气污染等问题日渐凸显，及时预警潜在风险，成为保障消防安全的关键。舜宇红外光学深耕光学领域数十年，依托深厚的技术积累和卓越的研发能力，推出一系列高性能NDIR气体传感器，广泛应用于工业、商业和消防等领域，为城市安全注入“智慧力量”。
2025-03-05
气体传感器
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Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
威世科技Vishay宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-...
2025-03-05
红外收发器
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大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。
2025-03-05
充电器
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