【导读】近日，全球物联网解决方案领导者移远通信在CES 2026上正式发布了其面向下一代连接的RG660Qx系列5G-Advanced模组。该系列严格遵循3GPP R18标准，基于高通最新X8x平台开发，不仅将5G通信性能推向新高度，更创新性地将Wi-Fi 8协同、AI增强算力及可选的NB NTN卫星通信能力融为一体，旨在为固定无线接入（FWA）、企业网关、高端移动热点及消费电子设备构建强大的“连接+算力”基石，加速智能应用的规模化落地。
近日，全球物联网解决方案领导者移远通信在CES 2026上正式发布了其面向下一代连接的RG660Qx系列5G-Advanced模组。该系列严格遵循3GPP R18标准，基于高通最新X8x平台开发，不仅将5G通信性能推向新高度，更创新性地将Wi-Fi 8协同、AI增强算力及可选的NB NTN卫星通信能力融为一体，旨在为固定无线接入（FWA）、企业网关、高端移动热点及消费电子设备构建强大的“连接+算力”基石，加速智能应用的规模化落地。
双平台驱动，精准适配多元需求
RG660Qx 系列包含 RG660QA 与 RG660QB 两款模组。RG660QA 依托高通 X85 平台，释放出 5G-A 的巅峰性能；RG660QB 则搭载高通 X82 平台，精准契合主流高端网联智能应用的需求。该系列突破传统界限，融合 5G-A 超高速通信、Wi-Fi 8 协同互联、AI 增强等关键能力，还具备升级支持 NB NTN 卫星通信的潜力，为家庭及商用无线宽带、高清移动视频、高性能移动热点等前沿智能应用提供强大动力，让终端设备充满“未来感”。目前，首批工程样品已面向全球客户开放，RG660QB 系列预计 2026 年第一季度实现商用。
移远通信COO张栋表示："RG660Qx系列不仅在5G通信能力层面再上一个台阶，更是一款面向未来的融合智能产品。依托高通X8x平台，该系列具备极高速率、卓越性能与超强可靠性，可精准匹配超高速固定无线接入（FWA）、企业级网关及高端消费电子设备对连接、算力与智能的多重需求。我们期望通过RG660Qx系列，大幅降低客户创新门槛，加速下一代智能终端的涌现。"
通信性能突破：为万兆接入与永远在线而生
RG660Qx系列在基础通信能力上实现了全面升级：
●极致速率与稳定性：通过支持最高8通道接收及FDD/TDD UL Switch等先进技术，结合增强的MIMO，为万兆级FWA、企业关键业务提供高速、稳定的无线连接保障。
●全球网络韧性：支持双卡双待（DSDS）与双卡双通（DSDA），可灵活应对多运营商网络切换，确保设备在全球复杂网络环境中业务永续。
●全场景无线融合：在支持5G-A的同时，集成可在三频段运行的Wi-Fi 7/Wi-Fi 8及蓝牙，以太网接口速率高达10Gbps，构建了从广域网到局域网的完整高速互联生态。
多重先进能力融合，赋能全场景智能互联
AI增强能力是RG660Qx系列的核心亮点之一。通过调制解调器能力升级与Wi-Fi能力增强 AI，搭配24 TOPS算力的专用AI协处理器，该系列模组可轻松实现语音控制等智能交互功能；同时支持外接AI算力模组，进一步提升端侧数据处理与智能决策能力，为智能终端的场景化应用提供核心算力支撑。
除了AI能力，RG660Qx系列同步强化了全场景互联能力：其支持USXGMII、USB、PCIe等丰富接口，可与Wi-Fi芯片组深度协同，充分释放Wi-Fi 8的网络可靠性与智能性等优势，显著提升5G CPE、高性能移动热点等设备的应用体验。
全域覆盖能力的突破，更彰显RG660Qx的技术前瞻性：其可升级支持NB NTN卫星通信功能（需搭配专用硬件设计），与地面网络覆盖形成互补，实现偏远地区、海洋、沙漠等无地面网络场景的稳定连接。
省心硬件升级，加速产业落地
为加速产业导入，RG660Qx 系列与移远前代 5G 模组 RG650x 系列实现 Pin-to-Pin 兼容。客户可沿用 RG650x 系列推荐的 Wi-Fi 芯片及物理层芯片方案，无需重构硬件设计即可快速完成升级迭代，显著简化研发流程、优化供应链效率。同时，移远还可提供配套高性能天线产品及全流程技术支持，助力客户加速产品开发进程，缩短产品上市周期。
从5G-A链路性能突破，到Wi-Fi 8前瞻互联布局，再到AI增强能力与产业端的深度协同，移远通信RG660Qx系列不仅展现了全球领先的通信技术硬实力，更通过全场景覆盖与灵活硬件兼容，为行业客户搭建了下一代智能终端的创新底座。未来，移远通信将持续推动技术创新，深化产业协同，加速5G-A技术从"标准规范"走向"规模化应用"。
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