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导热不导电！Bourns推出热跳线芯片系列，为GaN/RF模块精准控温
全球知名的电子元器件制造商Bourns，近日正式发布其BTJ系列热跳线芯片。该系列产品专为解决紧凑空间内的散热难题而设计，通过在单一组件中集成高导热性与电气绝缘性，确保在快速传导热量的同时不影响电路系统正常工作，从而有效保护敏感元器件并延长设备整体寿命。
2026-01-22
保险丝管
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超薄边框 × 精准触控：Cincoze CV-200 工业平板与触控显示器系列
强固型工控机品牌Cincoze全新推出的CV-200系列工业显示解决方案，以「窄边框设计、简约外观与工业级可靠性」为核心锚点，精准适配现代化工厂HMI与制程可视化核心需求。该系列涵盖工业平板电脑与触控显示器两大品类，凭借≤3mm超薄铝合金一体压铸边框、Full HD高清广视角显示与P-Cap精准触控技术，在...
2026-01-22
电容触控屏
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1T 8051内核赋能！CMS80F263x双显示驱动MCU重磅发布
中微半导推出新一代CMS80F263x系列8位微控制器，以增强型1T 8051内核为核心，凭借48MHz高主频与“双显示驱动+高精度模拟信号链+丰富通信接口”的单芯片集成创新，精准击破外挂芯片导致的设计复杂、成本高企等行业难题，为白色家电、厨房电器、工业控制等多领域提供高可靠、高性价比的智能化解决方案，...
2026-01-21
MCU
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中微半导发布首款SPI NOR Flash芯片 CMS25Q40A 筑牢“MCU+”战略根基
国内领先智能控制解决方案供应商中微半导（688380）正式推出首款低功耗SPI NOR Flash芯片CMS25Q40A，此举不仅填补了公司在Flash存储领域的产品空白，更成为其“MCU+”战略落地的关键里程碑。这款4M bit容量芯片凭借低成本、低功耗、SPI高速读写及掉电不丢失等核心特性，搭配灵活多元的擦除方式与可靠...
2026-01-21
MCU
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技嘉X870E AERO X3D WOOD：自然美学与旗舰性能的双向奔赴
全球领先的硬件解决方案制造商技嘉科技，于CES 2026盛会上正式推出X870E AERO X3D WOOD主板，以颠覆性设计打破高端主板的固有形态。兼具高效热管散热、多PCIe 5.0接口扩展及Wi-Fi 7次世代连接，它重新定义了高端主板的价值标准，让硬件成为融入开放式生活工作空间的美学符号。
2026-01-21
仿真工具
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国产车规芯力量：圣邦微电子高边驱动器SGM42210Q，助力汽车电气化创新
在汽车电子电气化与智能化浪潮中，从车身控制到动力系统，各类阻性、容性及感性负载对驱动器的可靠性、驱动能力和智能保护提出了前所未有的高要求。传统方案往往在导通损耗、浪涌电流耐受或保护完整性上存在短板。为此，圣邦微电子正式推出通过AEC-Q100 Grade 1认证的单通道高边驱动器 SGM42210Q。
2026-01-21
LED驱动IC
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告别笨重保护！Bourns推出符合UL/IEC标准的紧凑型高压保险丝，助力设备瘦身
全球电子组件领导品牌 Bourns 近日扩展其 POWrFuse™ 大功率保险丝产品线，推出全新 PF-SRC50E 系列。该系列针对现代高灵敏度功率半导体的保护需求设计，提供紧凑、高效的高压保护解决方案，适用于多种工业与电力应用场景。
2026-01-21
浪涌保护器
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小身材，大守护！艾为AW35752D实现智能切换与高压防护，简化系统设计
随着Type-C接口凭借其可逆插拔、高速传输与高集成度优势，全面成为智能设备标配，其紧密的物理结构也带来了不容忽视的可靠性挑战。狭小的管脚间距不仅使其在插拔时易受静电放电（ESD）与浪涌冲击，长期使用后还可能因积尘、潮湿引发信号线与电源间的意外短路，严重威胁后级核心电路安全。
2026-01-21
按钮开关
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20MHz带宽+轨至轨，力芯微ET85202运放，让微弱光信号“清晰浮现”
力芯微电子近日推出了ET85202双通道低噪声运算放大器。该产品在1.8V至5.5V的单电源电压下工作，提供了20MHz增益带宽积与7nV/√Hz @10kHz的优异噪声性能，结合轨至轨输入/输出和-40°C ~ 125°C的宽温工作能力，成为光电传感、高精度ADC驱动等应用的理想高性价比解决方案。
2026-01-21
功率放大器
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