【导读】在自动驾驶与智能机器人的演进道路上，高性能、低成本且可靠的3D感知是实现环境理解的关键。为突破传统激光雷达方案在成本、体积与集成度上的瓶颈，识光（Sophoton）于CES 2026正式发布了其最新的面阵SPAD-SoC（单光子雪崩二极管-系统级芯片）SA100。
在自动驾驶与智能机器人的演进道路上，高性能、低成本且可靠的3D感知是实现环境理解的关键。为突破传统激光雷达方案在成本、体积与集成度上的瓶颈，识光（Sophoton）于CES 2026正式发布了其最新的面阵SPAD-SoC（单光子雪崩二极管-系统级芯片）SA100。
SA100 SPAD-SoC 芯片图
核心参数与功能
超灵活 2D 分区
SA100 拥有 480 (H) x 384 (V) 的分辨率，在分区设置上展现出极高的灵活性。它支持 1 x 1、2 x 2、4 x 4、2 x 8 等多种 binning 方式，用户可根据实际需求自定义水平和垂直方向的分区。不仅如此，SA100 还支持 1D & 2D 扫描，对应模式下的典型分区分别为 12 (h) x 1 (v) 和 24 (h) x 8 (v)，能够完美适配全固态、转镜等多种激光雷达方案，为不同场景下的应用提供了丰富的选择。
典型分区示意图
dToF 激光雷达 + 单光子相机
SA100 支持 1 x 1 binning 灰度图模式输出，分辨率为 480 (H) x 384 (V)，是一台高动态范围的单光子相机，可用于微光成像；且 2D 与 3D 数据天然零误差对齐，从而实现 dToF 点云与灰度图的完美融合。
集成化、单芯片化的里程碑产品
SA100 以识光全芯片化技术为基础，一块芯片集成了高性能 BSI SPAD 阵列、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块，且形成了 IRE（Intelligent Ranging Engine，智能测距引擎）与 LCM（Lidar Controlling Master，激光雷达控制中心）两个特别的处理单元。
Sophoton SPAD-SoC 系统示意图
高精度准度：并行处理提升数据质量
基于 IRE 强大的功能，SA100 能够并行采集处理上千个像素，有效解决了探测过程中的同步、滤波、寻峰、降噪、补偿等一系列问题。通过提高数据的信噪比，实现了高精准度、抗多机和环境光干扰等卓越效果，为车载与机器人在复杂环境下的稳定运行提供了可靠保障。
卫星方案：降本增效的创新路径
SA100 的高集成度为激光雷达/自动驾驶解决方案开辟了降本的新路径——识光卫星方案。借助这一方案，无需 FPGA / MCU，SA100 SPAD-SoC 即可对激光雷达数据进行片上处理，并直接传输给域控。实现算力上移，由域控进行多传感器数据的集中化处理，从而大幅降低了激光雷达的成本和体积，为行业的成本控制和产品小型化提供了新的思路。
识光卫星方案示意图
识光 X CES 2026
识光首次亮相 CES 2026，现场展示 SPAD-SoC 系列产品，包括最新发布的单点 SK103 / SK104、以及基于面阵 SPAD-SoC 的 2D 全固态激光雷达样机，识光始终致力于 3D 感知技术的广泛应用，让好的技术服务到每一个人。
CES 现场展位图
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