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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
2024-08-22
应用处理器
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ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-LB”、中高耐压MOSFET驱动用的“BD28C54FJ-LB”、IGBT驱动用的“BD28C57LFJ-LB”以及Si...
2024-08-22
AC/DC电源模块
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xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
2024-08-21
散热器
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Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面缩小了 60% 以上，使 WLCSP 成为下一代无线设备高...
2024-08-21
Wi-Fi芯片
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瑞萨推出超紧凑型传感器模块，适用于家庭、学校和公共建筑的智能空气质量监测
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款先进的室内空气质量监测一体化传感器模块RRH62000。作为瑞萨首款多传感器空气质量模块，这一产品在紧凑的设计中可精确检测不同粒径的颗粒物、总挥发性有机化合物和对人体健康有害的气体。其内置瑞萨微控制器（MCU），为空气净化器、烟雾探测器、暖...
2024-08-21
气体传感器
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光微新一代dTOF传感器NDS03助力多行业智能化应用
光微新一代微型dTOF传感器NDS03自推出以来，已成功应用于多个行业，并赢得了众多客户的好评。相比上一代产品，NDS03在多方面进行了提升，其最大测距范围可达5m，帧率最高可达90Hz，可输出多个目标物体的深度信息，并提升了盖板脏污动态补偿能力，可广泛应用于摄像头自动对焦、机器人避障、平板视力...
2024-08-21
加速度传感器
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纳芯微推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D
纳芯微今日宣布推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具备行业领先的带载能力和完善可靠的诊断保护功能，适用于驱动车身BCM等系统中各类传统的阻性、感性和卤素灯负载，同时也充分适配区域控制器ZCU中一/二级配电下常见的大容性负载。
2024-08-21
隔离开关
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芯海科技CS32G030：高性能PD3.2&UFCS控制器
自USB-IF发布TYPE-C接口以来，凭借其多重优势，该接口在消费类产品中的普及率持续上升。芯海科技（股票代码：688595）PD协议芯片CS32G020因其出色性能被广泛应用于多种消费产品领域，并收获了客户端高度好评。
2024-08-20
MCU
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合熠智能科技推出拇指大小超薄型光电传感器，轻松解决小空间安装使用
合熠智能科技推出的小尺寸传感器，体积如“拇指般”大小，性能精悍，适用于检测微小、细微物体等。为3C、电子、半导体、锂电、机械手臂以及小型设备等提供紧凑安装的光电传感器解决方案。
2024-08-20
光电传感器
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