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Littelfuse增强KSC2轻触开关系列，为设计人员提供精确电气高度
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布对C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线进行产品更新。 这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。
2024-08-16
触摸开关
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Vishay推出的新款铁氧体电感器兼顾高质量、高可靠性和高性价比等优点
日前，威世科技Vishay宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件，扩充其屏蔽式IFDC和半屏蔽式IFSC系列表面贴装绕线铁氧体电感器。Vishay Dale电感器提高了额定电感和电流，同时降低了直流电阻（DCR），性价比优于上一代铁氧体解决方案，...
2024-08-16
磁珠电感
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ECOTTER 气动款 接触位移传感器TSD-1205-RS485-Q
ECOTTER 气动款 接触位移传感器 TSD-1205-RS485-Q 由 深圳天工 自主研发，通过光学绝对值直线编码器原理，使传感器具备高分辨率，不产生累积误差，不产生失步。支持串口通讯，多种量程规格可选。可测量厚度、距离、直径、偏移度、平整度等。
2024-08-16
位置传感器
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英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列，包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥
消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产...
2024-08-16
直流电机
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东芝推出适用于大规模视频监控系统的新一代S300 Pro监控硬盘
东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布推出新一代S300 Pro监控硬盘（HDD），旨在满足监控存储市场的最新应用要求。 该款升级后的硬盘搭载传统磁记录（CMR）技术，容量高达10TB[1]且缓存大小為前代产品的两倍[2]，使监控系统集成商、系统安装服务商和最终用户能够录制、存储和分析来自多达64...
2024-08-15
固态盘(SSD)
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Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v宣布，该公司已通过认证并发布了LX2160的筛选版，可在-55°C至+125°C之间工作。这款符合军用标准的处理器采用16核Arm®Cortex®A72设计，以最小的外形尺寸和优化的功率包络，为航空航天和国防设备上的AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)和其他计算密集型系统的开发人员提供无与伦比的性能。
2024-08-15
应用处理器
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HOLTEK新推出HT45F0005A/35A电磁炉MCU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU 系列有HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源，如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及台阶电压侦测功能等，同时也保留前代产品优势，如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGB...
2024-08-15
MCU
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC...
2024-08-15
MCU
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纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）今日宣布为其最新的第三代快速碳化硅（G3F）MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品，能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
2024-08-15
MOSFET
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