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瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒万亿次运算）...
2025-03-11
MCU
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAL5065L4BT智能功率模块（IPM）的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案。
2025-03-11
紧固件
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PI 推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率
Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。
2025-03-11
隔离开关
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圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q
圣邦微电子推出 SGM56101Q，一款车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器。该器件可应用于汽车音响系统、CD 播放器、耳机、网络音频播放器、RCA 接口 HIFI 音箱、HIFI 音频播放器和 USB 音频数模转换器。
2025-03-11
模数/数模转换器
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中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X段波功率放大器
中科CT-Unite团队推出CT-83XX系列氮化镓（GaN)高增益X段波功率放大器、采用先进散热封装技术，应用于无人机、无人机装备、远程无线网桥及航天航空领域、该芯片同步推出两个系列，型号分别为CT-83005、CT-83095
2025-03-10
功率放大器
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Bourns 推出九款全新高温型号，扩展 Multifuse® 聚合物 PTC 可复位保险丝系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满...
2025-03-10
电流保险丝
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飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
2025-03-10
SoC
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东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
东芝今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。
2025-03-10
MOSFET
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紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
2025-03-10
传感器模块
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