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ROHM推出车规级智能高边开关：赋能汽车Zone-ECU应用
全球半导体领军企业ROHM（日本京都）宣布，面向汽车照明、门锁、电动车窗等Zone-ECU*车身应用领域，推出6款符合AEC-Q100车规标准的高边智能功率器件（IPD）——BV1HBxxx系列。该系列产品通过优化导通电阻设计，可稳定驱动高容性负载，同时为车载系统提供功率过载等异常状态的有效防护，助力汽车电子化...
2025-08-05
转换开关
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集成驱动+时序生成：东芝TCD2728DG简化高精度成像系统设计
东芝电子推出镜头缩小型CCD线性图像传感器TCD2728DG，专为A3多功能打印机及工业检测系统设计。该传感器集成7,500像素×3线阵列，支持600dpi分辨率下A3文档全幅扫描，通过降低输出放大器增益将随机噪声（NDσ）较前代削减40%至1.9mV，同时实现100MHz双通道数据速率（50MHz×2），为高速图像处理场景提供...
2025-08-05
图像传感器
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像素级灯光控制！大联大世平推出矩阵大灯方案，刷新夜间安全标准
大联大世平集团推出基于onsemi NCV78964+NCV78343芯片组的汽车矩阵大灯方案，通过12通道独立控光与60V/1.6A双相驱动，实现像素级分区照明。方案集成NXP S32K344主控（ASIL-D级）及ams OSRAM车规LED，支持Arduino接口快速原型开发，助力车企3个月完成ADB大灯系统部署。
2025-08-05
LED
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全封装覆盖：谷泰微GT895X系列提供SC70至TSSOP14六种封装选项
谷泰微电子推出GT895X系列低压高速比较器，以18ns超低传播延迟与160μA静态电流重新定义性能边界。支持2.5V-5.5V宽电压供电，具备轨到轨输入/输出能力及4.5mV内部迟滞，为电池设备、工业逻辑控制提供抗噪、高速的信号判决方案。
2025-08-04
电压互感器
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形状自由配：TDK推出业界最全铁氧体磁芯库，48种组合量产
TDK推出全系大尺寸铁氧体磁芯，覆盖E/U/I/PM/PQ等8种形状，适配N27-N97六种材料体系。专为EV充电桩、光伏逆变器等高温高功率场景设计，支持140℃持续运行，助力工业设备突破功率密度与热管理瓶颈。
2025-08-04
空心线圈
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DR8架构+500米长距：环旭电子发布AI数据中心专用光模块
环旭电子（USI，601231）正式推出新一代1.6T光模块，传输速率达1.6Tbps（相当于主流800G产品的两倍），专为AI数据中心高带宽需求设计。产品兼容IEEE802.3dj_D1.1标准，支持1310nm单模光纤与DR8架构，实现500米机柜间高速稳定传输，助力客户应对大模型训练的海量数据交换挑战。
2025-08-04
光电模块
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4mm²安全堡垒！英飞凌ID Key S USB通过CC EAL 6+认证
英飞凌推出ID Key S USB安全令牌，采用SLC38安全芯片+USB桥接控制器合封设计（4×4×0.85mm），通过CC EAL 6+与FIPS 140-3双认证。集成100MHz 32位CPU与800KB加密存储，支持FIDO快速认证/数字签名/硬件钱包等场景，为USB/NFC密钥设备提供军工级安全方案。
2025-08-04
充电器
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1500VDC光伏保险丝破局者！Bourns POWrFuse™ PF-PVC150R系列量产上市
Bourns推出专为光伏电站设计的POWrFuse™ PF-PVC150R系列高压保险丝，突破性支持1500VDC额定电压与50kA分断能力，通过UL 248-19 gPV认证。其4-30A宽电流范围覆盖各类逆变器需求，插入式/压接式双封装助力组串式系统降本增效。
2025-08-04
电流保险丝
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贸泽开售Altera Agilex 3 FPGA C系列套件：低功耗赋能边缘计算
全球知名半导体分销商贸泽电子（Mouser Electronics）近日正式开售Altera® Agilex™ 3 FPGA C系列开发套件，为边缘计算与嵌入式应用提供高效开发平台。该套件采用紧凑型桌面设计，支持PCIe 3.0 x1插槽，并可选配子卡，专为工业自动化、医疗设备、视频处理及安全监控等领域打造，兼具低功耗与多功能特...
2025-08-04
仿真工具
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