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轻巧音质突破：xMEMS超轻薄Sycamore-W扬声器专为智能手表设计
全球MEMS音频技术领导者xMEMS Labs于2025年5月发布颠覆性产品Sycamore-W——专为智能手表/运动手环设计的全硅压电扬声器。以1mm极致厚度、150mg超轻量化机身及IP58防护等级，解决腕戴设备长期面临的音质、空间与耐用性矛盾，开启µFidelity™高保真音频新时代。
2025-06-12
扬声器（喇叭）
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国产替代新势力：唯视智能HSR安全继电器打造智能化工业安全新标准
唯视智能正式发布HSR系列高等级安全继电器模块，通过TUV认证的EN ISO 13849-1 Cat4/PLe及SIL3安全标准，为工业自动化设备构建毫秒级响应的安全防线。该系列集成急停控制、安全光幕监控、门禁联锁等功能，彻底解决传统继电器触点熔焊、误动作等行业顽疾。
2025-06-12
信号继电器
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富安达智能推出HF/MI-10：高灵敏度氟化氢电化学气体传感器
富安达智能正式发布高精度氟化氢电化学传感器HF/MI-10，专为半导体制造等高危场景设计。该产品以-500±150nA/ppm的灵敏度突破痕量检测极限，响应速度领先行业，可精准捕捉TWA（时间加权平均值）范围内的HF分子，为晶圆蚀刻/清洗工艺提供实时安全保障。
2025-06-12
气体传感器
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Littelfuse发布全球首款277V耐压SMD保险丝，277V/1500A颠覆高压电路保护
全球电路保护领导者Littelfuse（NASDAQ: LFUS）推出业内首款表面贴装（SMD）保险丝Nano² 415系列，首次在277V高压下实现1500A额定分断电流。该产品专为电压波动剧烈的250V应用设计，通过超高I²t值提供卓越浪涌耐受能力，同时以紧凑SMD封装支持全自动化生产，大幅降低工业、汽车及消费电子设备的制造...
2025-06-11
浪涌保护器
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单芯片颠覆传统！英飞凌发布高集成度MCU实现触控+液位+电感三合一
英飞凌重磅推出革命性PSOC™ 4100T Plus微控制器，首次在单颗Arm® Cortex®-M0+芯片中集成电容式触控（CAPSENSE™）、电感式金属传感、AI液位检测三大先进技术。配备128KB闪存+32KB SRAM，支持6500V ESD防护与±1%高精度时钟，为家电、消费电子及工业触控设备提供全栈式HMI解决方案，彻底告别传统多芯片...
2025-06-11
MCU
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双倍速设计！ROHM Level 3模型功率半导体仿真的“效率突围战”
全球知名半导体制造商ROHM发布新一代SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，首次实现仿真速度与精度的双重突破。该模型针对第4代碳化硅（SiC） MOSFET设计，仿真时间较前代L1模型缩短50% ，同时开关波形精度误差控制在±2%以内，为电力电子系统的高效设计与验证提供了全新工具。随着电动汽车、光伏逆变器等...
2025-06-11
仿真工具
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高增益+高效率+高可靠！博瑞集信5款GaN MMIC 功率放大器重磅上市
博瑞集信正式推出覆盖2.6GHz至12.5GHz频率范围的高增益、高效率、高可靠性 GaN MMIC功率放大器(PA)产品系列。该系列包含5款新品（BR9701FWJ, BR9701PHG, BR9702PHG, BR9703PHG, BR9704PHG），采用先进的小尺寸封装（支持裸Die），为通信、雷达、数据链等发射机系统提供卓越的射频前端解决方案，显著...
2025-06-11
功率放大器
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双剑合璧！英飞凌650V CoolGaN™双向开关破解效率与可靠性难题
英飞凌科技重磅推出650V CoolGaN™ G5双向开关（BDS），这是功率半导体领域的一项突破性创新。该产品基于英飞凌领先的栅极注入晶体管（GIT）技术打造，采用独特的单片集成设计（共漏极、双栅极），能够主动双向阻断电压和电流，完美替代传统应用中复杂的背靠背开关结构。CoolGaN™ G5 BDS的问世，为提...
2025-06-11
转换开关
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功耗暴降30%+三协议并发！芯科第三代无线平台重构物联网生态
芯科科技(Silicon Labs)推出全球首款22纳米无线SoC平台——SiXG301与SiXG302系列，通过三网并发架构（蓝牙/Zigbee/Thread）与15µA/MHz超低功耗的双轨突破，解决物联网设备“多协议兼容与能效失衡”的核心矛盾。该平台为智能家居、工业传感等场景提供全栈式连接方案，推动边缘设备算力密度提升。
2025-06-10
SoC
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
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