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ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
2026-05-28
肖特基MOSFET组合
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Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存
这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载；支持高带宽、大容量的CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM内存模块规格；将Rambus全面的内存模块芯片组...
2026-05-28
红外收发器
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移远通信 × 经纬恒润：5G-A车规模组赋能TBox-P平台，引领高阶智驾新跨越
L3/L4级智驾时代，车辆早已不只是交通工具，更是持续在线、高速交互的智能终端。一条稳定、聪明、随时在线的连接通道，正在成为高阶智驾的"生命线"。近日，经纬恒润基于移远通信车规级5G-A模组AR588MA打造的TBox-P平台正式量产落地，为智能网联汽车提供从通信核心到车载系统的全链路支撑，助力高阶...
2026-05-28
中功率管
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光耦 信号隔离器 数字隔离 现场总线
工业控制与汽车电子系统中，信号隔离器的选择往往关乎整个系统的稳定性与效率。传统光耦虽在业界广泛应用，但其高功耗、非线性传输、寿命有限等短板，却始终是困扰工程师的技术难题。
2026-05-28
PCB原材料
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东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
中国上海，2026年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器，扩展数字隔离器产品线。该系列共10款新产品，采用SOIC16–W封装，最高工作温度可达125°C。即日起开始批量出货。
2026-05-28
声表面滤波器
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虹扬推出DFN1006-3L & DFN0603封装 ESD保护式组件
虹扬推出ESD保护式组件二极管，新发布DFN1006-3L & DFN0603封装产品，型号H05X43V3B、H06X45V0B、H02X312VBU可以满足IoT Terminal Equipment & Device、Smart Wearable Device、High-speed data lines等相关应用需求。
2026-05-27
光敏三极管
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Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力
Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）扩展其 AH371xQ 系列汽车级合规*霍尔效应锁存器，适用于需要在极低磁阈值及双极性开关特性下工作的电机控制应用。该AH3711Q采用专有霍尔板设计，用于无刷直流（BLDC）电机控制、阀门操作、线性及增量式旋转编码器，以及位置检测功能。车辆应用包括车窗...
2026-05-27
温度保险丝
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LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路
ET6144是一款专为LED矩阵显示系统设计的恒流驱动控制芯片，旨在满足家电及便携设备对高集成度、多像素点精细控制的显示需求。其核心设计背景源于市场对中小型点阵屏在亮度均匀性、功耗控制及空间利用率上的严苛要求，通过集成化方案替代传统分立驱动电路，显著简化系统设计复杂度。
2026-05-27
模拟锁相环
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新移科技 XY6853（MT6853/天玑720）核心板全解析
在工业物联网、智能终端、车载设备等领域，高性能、低功耗、强稳定的核心板是产品竞争力的核心基石。新移科技推出的XY6853（MT6853）核心板，基于联发科天玑 720（MT6853）平台打造，以7nm 先进工艺、5G 全模通信、1T 算力 AI 引擎、工业级稳定性，成为中高端智能硬件的 “全能型” 核心方案。
2026-05-27
高通滤波器
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