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云尖信息携 Intel、NVIDIA 深耕智算:8U 风冷服务器提供高性价比算力方案
面对大型智算中心、数据中心的高密度算力需求,云尖信息精准响应市场痛点,推出三款 8U 风冷高端智算服务器。依托模块化创新设计、极致散热优化与全场景兼容优势,构建起覆盖多场景训练需求的产品矩阵,以 Intel 平台高效算力解决方案,为智算中心方案落地提供多样化选择,助力破解高功耗芯片风冷适...
2025-12-29
辅助设备
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兼容FIDO认证与EMV标准:英飞凌SECORA™ Pay M定义新一代支付安全芯片标杆
2030年金融机构数字欺诈金额预计将较2025年激增153%,电商与网银领域安全风险持续攀升。在此背景下,英飞凌科技扩展SECORA™ Pay产品系列,推出集成EMV支付、交通票务、FIDO认证等多功能的SECORA™ Pay M平台,以一站式解决方案强化交易安全,适配多场景非接触式交易需求。
2025-12-29
其它数字IC
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格科GalaxyCore再发力:双规格5000万像素CIS亮相,助力手机影像升级
在手机影像高像素化成为主流趋势,0.64μm及以下与0.8μm像素规格CIS占据超六成市场份额的行业背景下,格科GalaxyCore精准响应市场需求,推出两款全新单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。其中GC50F0作为全球首颗0.64μm小像素单芯片CIS,实现多场景全适配,GC50D1则聚焦主摄等核心场景,两款产...
2025-12-29
CPU
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Holtek推出BH66F2455 MCU,专为超低功耗连续血糖监测设备设计
Holtek最新推出的 BH66F2455 Flash MCU,正是专为这一苛刻应用量身打造的单芯片解决方案。它将超低功耗模拟前端(AFE)、高精度24位ADC与微控制器内核高度集成于仅3mm×3mm的微型封装内,以偏置待机功耗3.7µA、连续测量平均功耗4.8μA的卓越表现,旨在突破CGM设备在体积与续航上的设计瓶颈,为更舒适...
2025-12-26
电压互感器
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功耗降30%,延迟砍半!易飞扬发布全系列800G HYBRID光模块及AOC
易飞扬(GIGALIGHT)创新性地推出 800G OSFP HYBRID 光互连产品线,提出了一种革命性的“半DSP”设计范式。该方案通过在发射(TX)或接收(RX)端仅保留一半通道的DSP,在确保信号完整性的前提下,实现了功耗降低20-30%、链路延迟削减近半以及成本优化约21% 的突破,为高密度、低时延的AI与数据中心互...
2025-12-26
光电模块
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告别继电器阵列!川土微发布高可靠性八通道驱动助力国产工控方案升级
在家用电器和工业控制领域,多路负载驱动一直是个令人头疼的问题。控制器GPIO资源有限,系统成本居高不下,这些问题制约着设计的灵活性和产品的竞争力。川土微电子最新推出的 CA-DV8008 I²C控制八通道低边驱动芯片,正是针对这一核心痛点的高集成度解决方案。它通过高效的串行转并行控制架构,用两...
2025-12-26
信号继电器
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简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片
随着5G通信、人工智能及物联网设备的复杂性与集成度不断提升,其内部多电压域共存成为常态,高效、可靠的电平信号转换已成为系统设计的关键挑战。传统方案在延时、功耗与易用性上存在局限。
2025-12-26
过流保护器
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宽频段覆盖新选择!通量科技驱动放大器系列提升系统稳定性和效率
在无线通信、雷达及测试测量等领域,驱动功率放大器的性能与可靠性直接决定了整个射频前端的表现。为满足市场对宽频段、高稳定性的需求,通量科技最新推出了一个涵盖0.3GHz至2.5GHz频率范围的0.5W驱动功率放大器系列。该系列共包含4款型号,不仅具备超过20dB的典型增益与低至2dB的噪声系数,更通过...
2025-12-26
射频线
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速度翻倍,体积瘦身三分之一!佰维ePOP5x实现存储密度与速率同步跃升
在AI眼镜、智能手表等设备竞相追求极致轻薄化与持久智能化的浪潮下,传统的存储方案正成为制约其形态与功能的关键瓶颈。面对这一挑战,佰维ePOP5x存储芯片凭借其超小体积、卓越效能以及高可靠性等显著优势,为移动智能终端量身定制了“小身材、大能量”的存储解决方案,助力轻薄型设备也能充分释放强...
2025-12-26
固态盘(SSD)
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