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可视门铃兼容神器！Littelfuse门铃旁路IC攻克机械继电器痛点
Littelfuse推出全球首款门铃专用ASIC——CPC2501M固态继电器IC，采用6×6mm QFN-16封装集成自驱动逻辑与故障保护。该器件支持60V双向耐压/1.84A持续电流，通过独创铃声旁路机制解决可视门铃与传统机械门铃的兼容难题，实现旧房智能升级免布线改造。
2025-07-28
电源管理IC
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破界3mm！Abracon车规级一体电感AOTA系列量产
Abracon全新升级AOTA系列车规级一体成型电感，突破性实现2.0×1.6mm至3.2×2.5mm微型化封装。该系列通过AEC-Q200认证，在-55~155℃极端温度下提供0.10-10uH宽电感值选择，专为智能汽车高密度电源系统设计，满足ADAS、激光雷达等关键模块的严苛供电需求。
2025-07-28
共模电感
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破局高功率应用！Nexperia 1200V SiC二极管实现零恢复开关
Nexperia重磅推出PSC20120J/PSC20120L两款1200V/20A碳化硅(SiC)肖特基二极管，采用创新MPS（合并PiN肖特基）结构设计。该系列突破传统硅基器件限制，专为高功率AI服务器集群、电信基站电源及光伏逆变器开发，通过零反向恢复特性显著提升能源转换效率。
2025-07-28
肖特基MOSFET组合
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革新工业控制！Vishay M61金属陶瓷微调器支持多向调节
全球分立半导体与无源元件巨头Vishay Intertechnology（NYSE: VSH）正式推出3/8英寸方形单匝金属陶瓷微调器M61，瞄准工业电子设备中电路校准与PCB布局的核心痛点。该器件通过扩展轴、交叉插槽转子及手指旋钮三类操作选项，结合顶部/侧面多向引脚配置，首次在微型化封装中实现人机交互友好性与电路板...
2025-07-28
调谐器
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防抖精度升3倍：多维多维科技TMR2531摄像头OIS实测
多维科技发布全球最小OIS磁场传感器TMR2531/TMR2539，采用革命性DFN4L封装（0.8×0.5×0.25mm）。凭借±1500高斯线性范围（TMR2539）与±3000高斯平面抗扰能力，实现微米级位移检测，为智能手机多摄系统提供精准防抖核心，已量产交付华为P70系列。
2025-07-25
图像传感器
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125℃高温不漂移！国产运放GT834XP破解工业传感器失配难题
谷泰微电子推出GT834XP系列低压低失配运算放大器，以±0.5mV超低输入失调电压（GT8341P）刷新行业精度纪录。支持2.2-5.5V宽电压供电与-40℃至+125℃工业温宽，1.1MHz增益带宽积与轨到轨输入/输出特性，为传感器、医疗设备等高精度场景提供国产化新选择。
2025-07-25
功率放大器
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9mΩ新标杆！圣邦微SGMNL12330重塑30V MOSFET能效极限
圣邦微电子推出革命性30V N沟道MOSFET SGMNL12330，采用先进TDFN-2×2-6BL封装（仅4mm²），以9mΩ超低导通电阻刷新行业纪录。其40A脉冲电流能力与21.1nC栅极电荷的黄金组合，为高频PWM应用提供“高功率密度+低开关损耗”双优解，全面适配无线充电/工业电源等场景。
2025-07-25
MOSFET
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国产替代新突破：力芯微BGA-24封装GPIO芯片实现量产交付
力芯微电子推出革命性16位I²C GPIO扩展芯片ET6416，采用3×3mm BGA-24超微封装，支持1.65-5.5V宽电压电平转换。独创总线聚合技术将铰链区传感器布线从24线精简至2线，破解折叠屏手机空间困境，同步覆盖TWS耳机、工业PLC等高密度布线场景。
2025-07-25
Wi-Fi芯片
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DICOM多屏零延迟！智锐通EMA-7112过医疗认证Mini-ITX主板发布
智锐通推出全球首款通过IEC 60601医疗认证的Mini-ITX主板EMA-7112，搭载Intel® Core™ i7-11800H处理器（8核/4.6GHz），以35W超低TDP释放65W级算力，支持-20℃至+60℃宽温运行。独创双显卡架构（UHD集显+MXM独显）与原生DICOM 3.0协议支持，为医疗AI设备提供手术级硬件平台。
2025-07-25
柔性PCB
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