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广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证,助力物联网客户扬帆出海
2023年1月,广和通5G模组FG650-EAU率先完成CE认证并获得证书,这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行,广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。
2023-02-02
其它模块
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大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
2023-02-02
其它模拟IC
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RECOM推出尺寸仅1”x1”的30W宽输入DC/DC转换器
我们全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合,额定功率 30W,封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm。部件的宽输入范围分别有 9-36V(50V 浪涌)和 18-75V(100V 浪涌),涵盖各种标称电压和容差,并提供多种稳压的单路和双路输出可选:3.3V、5V、12V、15V、25V、+/-12V 和 +/15VDC。
2023-02-02
其它电源
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Holtek推出BD66FM6545G BLDC Motor SoC MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM6545G,整合MCU、LDO及3-phase 48V Gate-Driver,大大缩减PCBA尺寸。具备反电动势噪声抑制滤波器,可使方波Sensorless启动或低速更加稳定,适用于吸尘器、扫地机器人及泵类。同时也适合弦波Hall驱动的扇类产品。
2023-02-02
MCU
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意法半导体双通道数字信号隔离器提高电路配置灵活性
意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。
2023-02-02
其它
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TDK推出SmartSound系列多模式PDM数字MEMS麦克风T583x及开发平台
据麦姆斯咨询报道,近期,TDK宣布推出SmartSound系列多模式MEMS麦克风T583x(T5838和T5837)以及SmartSound One开发平台。这些新品突破了麦克风声学性能、能效和高级功能集的界限,所有这些都在小封装尺寸中实现。SmartSound One开发平台提供免焊接、即插即用的接口,可用于评估和开发多种类型和配...
2023-02-01
MEMS麦克风
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索斯科为市场领先的转舌式门锁系列添加全新的挂锁手柄产品
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在转舌式门锁产品系列的基础上推出安全性更高且操作符合人体工学的全新型号。索斯科最新的 E5 转舌式门锁采用了牢固抓握力的 L 形手柄,从而使得在戴手套时也可轻松锁定、解锁或打开门板,为门锁添加挂锁是一种提高安全性的简单方法。
2023-02-01
其它设备
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贸泽电子开售Samtec Flyover QSFP电缆系统
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的Flyover® QSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电缆系统通过低损耗、超低偏斜的双芯电缆,而不是高损耗的PCB来传输关键数据信号,从而提高了信号完整性和架构灵活性,是高速网络、数字...
2023-02-01
射频线
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Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan?聚合物钽片式电容器
日前,Vishay宣布推出新系列汽车级vPolyTan™表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T51系列。通过AEC-Q200认证的Vishay Polytech T51系列电容器提高了高温高湿工作条件下的性能,降低了等效串联电阻(ESR)和电压降额,并提供良性故障模式,体积效率高于传统钽电容。此外,这些技术优势使该技术在可比容...
2023-02-01
钽电容
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