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助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。
2024-01-05
SoC
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派勤电子推出Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器主板-UT1003AW
派勤电子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），针对工业和AI领域。UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra处理器，支持U和H两个系列，基础功耗分别为15W和28W。U系列为2核心(性能P)+8核心（效率E)+2内核（低功耗LP-E)规格，最高4Xe核显。H系列最高6核心(性能P)+...
2024-01-05
应用处理器
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Diodes 公司推出高电压、符合汽车规格的霍尔效锁存器
Diodes 公司将 AH371xQ 系列高电压霍尔效应锁存器加入产品组合。这些符合汽车规格的器件采用专有霍尔板设计，能提高性能。这些器件能应用于无刷直流 (BLDC) 电机控制、阀门操作、线性和递增旋转编码器以及位置感测功能。因此，AH371xQ 系列可以支持众多车内舒适性和发动机管理产品应用，包括车窗电...
2024-01-05
霍尔传感器
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晶和讯推出SOM-Ti60F225核心板，低功耗、便捷式开发赋能多种行业
近期，晶和讯推出了SOM Ti60F225核心板，其特点是采用高密度、低功耗的计算密集型计算结构，专为高度集成的移动和边缘设备、小空间、以及大量I/O而设计，搭配RISC-V架构，支持客户物理或者IP的二次开发及快速系统集成，适用于对功耗低且需要高速并行运算能力的应用场景，比如工业相机、现场工业总线...
2024-01-05
SD/MMC主控芯片
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FET3588-C核心板温宽升级，无惧高温与严寒
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。为了满足更多客户在工业环境中的高可靠性要求，飞凌嵌入式为FET3588-C商业级核心板进行了温宽升级，温宽范围从0℃~+80℃提升为宽温级的-20℃~+85℃，从容面对高温与...
2024-01-04
柔性PCB
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e络盟发售Nordic半导体的智能nPM1300电源管理芯片
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充半导体产品组合，新增Nordic半导体的nPM1300电源管理芯片，加强设备连接产品的供应。
2024-01-04
充电器
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森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块
随着全球家用电器变频化的加速渗透，5G、AI以及数据计算等终端系统复杂度的提升，也为智能功率模块市场带来大量增长。IPM智能功率模块不仅可以简化电路设计，减少在电路中的占用空间，还可以提高电路的运行可靠性，广泛应用于消费电子、家电、汽车、轨道交通、工业设备、新能源、智能电网等众多领域。
2024-01-04
控制模块
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贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品
2024年1月3日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作，为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。
2024-01-03
其它电感
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大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。
2024-01-04
交流电机
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