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村田推出支持3.3Vin、最大输出10A的DC-DC转换器IC
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)面向1.2mm以下的小体积应用,开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”。本产品已开始批量生产。
2023-02-03
其它模拟IC
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特瑞仕推出新型1.4A线圈一体升压型micro DC/DC转换器
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”) 开发了新型高性能,1.4A线圈一体升压型“micro DC/DC”转换器-- XCL104/XCL105系列。
2023-02-03
其它电源
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Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B,整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver,All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化。可支持8W以下3相BLDC Motor产品,具备UVP、OTP、OSP多种保护让系统更加安全稳定,适用冰箱除霜风扇、小瓦数风扇类等产品应用。
2023-02-03
MCU
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村田推出内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列(PE25203)”。该产品已开始批量生产。
2023-02-03
其它模拟IC
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e络盟开售安森美能源基础设施解决方案
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美(onsemi)EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅(SiC)产品,适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比,这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗,能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
2023-02-02
BTG可控硅
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红狮控制推出配置简单、性能可靠且功能安全的新型千兆以太网交换机
工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司,重磅推出N-Tron®系列NT5000 2层千兆管理型以太网交换机。该交换机专为各种规模工业组织的不同工况应用而设计,具有优异的性能和千兆级网速,能有效提升网络安全性和可靠性,满足全球数字化转型和优化运营的趋势对可靠和安全的网络...
2023-02-02
调谐器
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Nordic Semiconductor推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002™ Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.4和5GHz)连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® 和nRF53®系列多协议系统级芯片(SoC)和nRF9160™蜂窝物联网(LTE-M/NB-IoT...
2023-02-02
仿真工具
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贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC提供未来物联网所需的无线连接
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC,配备AI/ML硬件加速器,为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理...
2023-02-02
SoC
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极海推出APM32A全系列车规级MCU
极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU,以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求,可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。
2023-02-02
MCU
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