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力芯微ET75016激光驱动芯片:重新定义TOF 3D传感精度与效率

发布时间:2025-08-07 责任编辑:zoe

【导读】随着3D传感技术在智能手机、AR/VR等领域的快速普及,TOF(飞行时间)测距精度成为关键挑战。力芯微电子最新推出 ET75016激光二极管驱动芯片,以高集成度、智能功率控制及3A大电流驱动能力,为3D摄像头、人脸识别及手势交互提供高性能解决方案,推动TOF技术迈向新高度。


力心微1.jpg


技术难点及应对方案

●激光功率稳定性:

    • 难点:环境温度变化易导致激光输出波动,影响测距精度。

    • 方案:ET75016集成 APC(自动功率控制) 和 ACC(自动电流控制),实时校准激光输出,误差率<1%。

      ●小型化与高集成矛盾:

    • 难点:TOF模组空间有限,需多功能集成。

    • 方案:采用 WLCSP25封装(3mm×3mm),内置LVDS接口、温度监控(10bit ADC)及故障保护,减少外围元件30%。




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    管脚图


核心作用

  • 精准驱动:支持3A峰值电流,适配共阳/浮动激光二极管,满足不同TOF模组需求。

  • 安全防护:集成过流检测(OCP)、APC错误诊断,避免激光器过载损坏。

  • 高速响应:LVDS输入延迟<10ns,适用于实时交互场景(如AR游戏)。


产品关键竞争力



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同类竞品对比分析

  • TI LM36010:仅支持2A电流,无ACC功能,适用于中低端TOF模组。

  • AMS AS6505:集成度低,需外置温度传感器,成本增加20%。

  • ET75016优势:更高驱动能力、全集成设计、更低BOM成本。


实际应用场景

智能手机:人脸识别、3D建模(如iPhone Face ID升级方案)。

AR/VR:手势交互、空间定位(Meta Quest Pro等设备)。

工业检测:自动化测距、物流分拣(AGV机器人)。


产品供货情况

  • 量产状态:ET75016已通过AEC-Q100认证,力芯微官网及授权代理商(如DigiKey)可订购。

  • 交期:标准库存8周,支持定制化参数(如阈值电压调整)。



结语

力芯微ET75016通过 “高集成+智能控制” 双引擎,解决了TOF传感在精度与可靠性上的核心痛点,成为3D感知领域的新标杆。未来,随着元宇宙与自动驾驶需求爆发,该芯片有望拓展至车载LiDAR等高端市场。


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