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三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
三菱电机集团近日（2024年2月27日）宣布，将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围...
2024-03-04
MOSFET
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瑞萨面向高性能机器人应用推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。
2024-03-04
CPU
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Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
2024-03-04
BTG可控硅
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Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
Nexperia再次在APEC上展示产品创新，宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowe...
2024-03-04
混频器
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TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
TDK 公司（TSE：6762）推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同，同时从可靠设计角度出发，还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 （1.0 × 0.5 × 0.7毫米 - 长 x 宽 x 高），电感范围从1.0 nH至56 nH，将于2024年2月开始量产。
2024-03-01
高频电感
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先...
2024-03-01
IGBT模块
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贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售用于AGV/AMR充电的TE Connectivity HDC浮动式充电连接器。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE ...
2024-03-01
电源连接器
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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。
2024-03-01
RF模块
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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 UFS 封装 (9 x 13mm) 。基于先进的 232 层 3D NAND 技术， 美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其...
2024-02-29
外壳
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