【导读】金升阳推出新一代非隔离PSiP电源KAP12T系列，包含1A与2A输出电流版本，输入电压覆盖4.5-17VDC，输出电压0.6-5.5VDC可调。该系列采用DFN塑封工艺，封装尺寸仅3.0×2.8×1.6mm，实现满载效率及85℃高温不降额运行，为空间受限的工业自动化、消费电子提供高性价比国产化供电解决方案。
金升阳推出新一代非隔离PSiP电源KAP12T系列，包含1A与2A输出电流版本，输入电压覆盖4.5-17VDC，输出电压0.6-5.5VDC可调。该系列采用DFN塑封工艺，封装尺寸仅3.0×2.8×1.6mm，实现满载效率及85℃高温不降额运行，为空间受限的工业自动化、消费电子提供高性价比国产化供电解决方案。
一、技术难点及应对方案
二、核心作用
●解决电子设备小型化与供电性能的矛盾：
●空间释放：占板面积较K78系列下降110%
●热管理简化：85℃环境无需散热片（传统方案需70℃降额）
●供应链安全：国产化替代规避国际交期风险
三、产品关键竞争力
●效率领先：92%满载效率（行业普遍85%-90%）
●温度适应性：-40℃~85℃工作范围（500次温度循环验证）
●集成度：DFN封装集成IC/MOS/电容/电阻
●成本优势：较进口同规格产品价格低30%
四、同类竞品对比分析
表格结论：
KAP12T在效率、温度性能及国产化维度全面领先，尺寸略大于村田但电气性能更优，华为模块功率更高但体积牺牲明显。
五、实际应用场景
●工业传感器：4-20mA变送器供电（12V输入直接转换）
●便携医疗设备：血糖仪/心电图机主板（1.6mm厚度适配超薄设计）
●消费电子：
●手持云台控制板（4.5-17V宽压兼容锂电池波动）
●VR眼镜核心供电（92%效率延长续航）
●电网监测设备：DTU/FTU模块（-40℃极端温度可靠启动）
六、产品供货情况
●封装：DFN-8（兼容回流焊工艺）
●认证：通过双85测试/500次温度冲击验证
●交期：4-6周（国产化供应链保障）
●支持：提供采样电阻计算工具及布局指南
结语
KAP12T系列通过毫米级封装与92%高效能的融合，重新定义国产PSi电源的性能标杆。其85℃无散热片运行能力直击便携设备热管理痛点，而100%国产化方案为高端制造提供“成本-交期-安全”三重保障，助力中国智造在方寸之间驭电无忧。
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