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移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能的5G MBB解决方案。
2024-12-05
通讯线
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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的...
2024-12-05
固态盘(SSD)
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埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
埃赛力达科技近期推出了增强型 Cermax® PE300BFX和PE322BFX 短弧氙灯，适用于医院诊断、外科内窥镜检查以及显微镜 OEM 应用。
2024-12-05
LED
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Silicon Labs突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。
2024-12-04
Wi-Fi芯片
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节能先锋! 笙泉科技三款低功耗MCU，实现应用产品的耐久续航力
低功耗可说是MCU芯片重要的发展趋势之一，MCU功耗主要取决于MCU芯片面积、MCU电源电压、时钟频率、激活的外设数量或使用的MCU功能数量、工作模式等。一些采用电池供电、能量采集或便携式设备的应用场景中，对产品的低功耗设计要求非常高。低功耗的产品可延长电池使用寿命，减少电池更换频率，进而达...
2024-12-04
MCU
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大联大世平集团推出基于瑞芯微产品的低功耗AOV IPC方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106产品的低功耗AOV IPC方案。
2024-12-04
蓝牙模块
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Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
日前，威世科技Vishay宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40...
2024-12-04
MOSFET
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意法半导体车规八通道栅极驱动引入专利技术，降低电机驱动设计的物料成本
意法半导体 L99MH98 8通道栅极驱动引入专利技术，可构建没有电流检测电阻的直流电机驱动设计，从而降低耗散功率和物料成本。
2024-12-04
直流电机
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共模半导体推出小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压变换器GM2500
GM2500是一个小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压DC/DC变换器，其中LQFN-12封装的芯片体积为 2mm x 2mm x 0.74mm，是业界目前最小尺寸的5V/6A降压芯片。采用共模独有的Turbo Switch技术，GM2500可工作于高达9MHz的开关频率，使得该产品能够实现超高的功率密度，不仅能降低纹波和EMI辐射，还能减少外...
2024-12-03
恒压变压器（稳压器）
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