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大联大诠鼎集团基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）Snapdragon S7+ Sound Gen 1平台的TWS耳机方案。
2025-04-15
耳机
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【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品
三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。通过采用专有的二极管和IGBT元件，以及独特的芯片终端结构，该模块的抗湿性得到显著提升，有...
2025-04-15
IGBT模块
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异构计算新标杆：Agilex 7 M系列FPGA携DDR5/PCIe 6.0接口正式商用
近日，全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布， Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货，这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器，并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件，并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广...
2025-04-15
FPGA
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Bourns发布车规级片状电感器：突破性电流承载能力赋能下一代车载电源设计
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品，具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率，并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能，这些新系列电...
2025-04-15
磁珠电感
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金升阳推出3W-15W 低漏电流、高隔离耐压DC/DC医疗电源
现代医疗设备，特别是直接接触人体的电子仪器，对电源安全性和可靠性的要求远高于普通工业及消费电子产品。金升阳针对医疗行业的电源应用需求，推出宽电压输入DC/DC电源模块URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列产品，致力于为医疗应用提供高可靠性的"无忧电源"解决方案，满足不...
2025-04-15
DC/DC电源模块
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Molex 莫仕推出“即插即用型”VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案
全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕，今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化，是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯，通过扩展连接器间光束，来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度，同时显着减少频繁...
2025-04-14
激光二极管
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金升阳推出 120-240W有源 PFC AC/DC导轨电源
针对工程应用中对产品的尺寸匹配和主动式PFC功能需求的难题，金升阳在2021年上市LIFxx-10BxxR2系列功能型导轨电源的基础上，推出性能更优的导轨LIF120/240-20BxxR3系列升级产品。
2025-04-14
AC/DC电源模块
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Bourns 最新推出的两款超高电流功率电感系列，能有效提升系统效率与稳定性
全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商 Bourns，推出最新 HRP3822X 和 HRP5022X 系列屏蔽功率电感这两款超高电流功率电感专为 工业高电流滤波器、高电流电池充电和 DC-DC 转换器 设计，具有 低直流电阻 (DCR) 和屏蔽结构，可有效降低辐射干扰，并说明提升系统效率和稳定性。
2025-04-14
功率电感
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Nexperia发布双向静电放电(ESD)保护二极管，采用了倒装芯片FC-LGA封装技术
Nexperia最新推出基于倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的双向(ESD)保护二极管系列，专为应对汽车电子高速通信场景的严苛电磁兼容性挑战。该方案通过优化封装结构与引脚布局，在10GHz频段内实现低于0.3dB的插入损耗，同时维持30kV（接触）/40kV（空气）的ESD防护等级，可有效保障车载摄像头视频传...
2025-04-14
ESD保护器件
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