-
车规MLCC新突破！TDK全球首发3225封装100V/10µF超高容方案
TDK发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车...
2025-04-23
陶瓷电容
-
响应速度飙升！Synaptics发布触摸控制器解锁OLED新体验
Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的S3930系列触摸控制器，通过创新架构解决折叠屏响应延迟与能耗痛点。该控制器在超薄面板中实现0.1ms级触控响应，精度提升30%，功耗降低25%，适配高速增长的折叠设备市场（CAGR 42%）。新方案已获头部手机厂商验证，或成下一代折叠屏旗舰机型标配。
2025-04-23
LED
-
从FPGA到AI推理卡：Microchip新电源管理IC解锁95%能效天花板
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出革命性电源管理IC MCP16701，专攻AI加速卡与边缘服务器供电痛点。该PMIC集成8路1.5A可并联降压转换器（效率＞95%）、4路300mA LDO及智能MOSFET驱动控制器，可在-40℃~125℃工业温域实现±1%电压精度，为Xilinx Versal等FPGA提供全链路电源解决方案。
2025-04-22
电源管理IC
-
120dB信噪比破局者：解码瑞芯微携手Cadence推出的汽车音频芯片降噪黑科技
瑞芯微电子与Cadence联合发布RK2118音频SoC，集成Tensilica HiFi 4 DSP内核，实现192kHz/32bit无损音频处理能力。该芯片在汽车座舱场景下支持16通道声场重构，信噪比达120dB，同时将语音唤醒延迟压缩至50ms以内，2024年Q4量产的这颗"音频引擎"正重塑车载音响与消费电子的声学体验边界。
2025-04-22
SoC
-
离子注入的"电压标尺"，看XP Power推出750W超薄电源如何实现±0.05%精度控制
XP Power突破性发布1U超薄型高压电源HVS750系列，在仅44mm高度内实现750W功率输出与60kV极限电压，专为半导体离子注入、电子束焊接等高精度工艺打造。该电源采用自适应拓扑结构，可在0.5%负载调整率下实现±10ppm/℃电压稳定性，为高端制造设备提供纳米级工艺控制所需的电能质量。
2025-04-22
DC/DC电源模块
-
瑞萨电子发布RA0系列战略级新品 RA0E2 微控制器，跨越了-40℃到125℃的温度极限
瑞萨电子发布RA0系列战略级新品——RA0E2微控制器，基于Arm® Cortex®-M23内核实现能效比革命性突破。该MCU以μA级超低功耗（运行模式＜80μA/MHz）支持-40℃~125℃工业级温宽，集成增强型安全加密引擎与高精度模拟外设，为成本敏感型IoT设备树立新一代能效标杆。
2025-04-22
MCU
-
拒绝功率焦虑：这款筒轴电机如何覆盖250W-1500W全场景需求？
佳博电机发布全新筒轴电机系列，覆盖250W-1500W全功率段，适配城市通勤、山地越野及胖胎车型等多样化场景，打造一站式电动出行驱动解决方案。
2025-04-21
伺服电机
-
毫米级"信号净化器"：Abracon新系列SAW滤波器如何攻克5G滤波难题？
Abracon宣布扩展其高选择性SAW滤波器产品线，采用先进压电技术实现紧凑封装下的卓越射频性能。该系列兼具高选择性、低插入损耗（<0.1dB）与优异温度稳定性，在复杂射频环境中确保信号传输清晰度，为5G、物联网等严苛场景提供信号完整性保障。
2025-04-21
低通滤波器
-
秒级断电黑科技：看睿讯微ACP620主板如何实现充电桩"零风险"终极目标？
郑州睿讯微电子发布ACP620型14KW交流充电桩智能控制主板，100%满足GB/T18487.1-2023国标要求。通过输入输出双路防护、电缆状态实时监测与异常秒级断电技术，从硬件架构到软件算法全维度保障充电安全，为车辆和用户打造“零风险”充电环境。
2025-04-21
充电器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
