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ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了车载用升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」。今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))...
2024-04-01
DC/DC电源模块
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贸泽开售安森美CEM102模拟前端，为连续血糖监测提供低电流检测
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) CEM102模拟前端 (AFE)。CEM102传感器可为连续血糖监测 (CGM) 和其他敏感应用提供精确的低电流检测。CEM102模拟前端专为采用电流测量法的电化学传感器应用而开发，包括物联网 (IoT) 传感器设备和可穿戴设备。
2024-04-01
压力传感器
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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。
2024-04-01
MOSFET
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瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全...
2024-04-01
MCU
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东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。
2024-04-01
MCU
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豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案：功能安全性高、低功耗
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
2024-03-29
直流电机
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Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件，从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面（GUI），就能实现便捷的校准和配置。
2024-03-29
LED
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三菱电机将开始提供用于数字相干通信，内置波长监视器的DFB-CAN样品
三菱电机集团近日（2024年3月21日）宣布，将于4月1日开始提供其新型光器件样品——内置波长监视器的DFB*1-CAN。这种创新的新型光源是业界率先使用TO-56CAN*2封装进行高速、长距离传输的数字相干通信光源，有望为实现光收发模块的超小型、低功耗做出贡献。
2024-03-28
图像传感器
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Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）最近发布了新版Qi2标准，其主...
2024-03-28
SD/MMC主控芯片
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
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