【导读】面对AR眼镜、智能戒指等设备对空间与能效的极致需求，艾为电子推出革命性Hyper-Hall系列霍尔传感器。该产品以0.8×0.8×0.5mm FCDFN晶圆级封装刷新行业最小记录，贴片面积仅0.64mm²（较传统方案缩小60%），同时将工作功耗压至0.8μA（后续型号AW8650X更达0.1μA），为可穿戴设备释放10%-15%的电池空间并延长续航30%以上，直击微型化与续航力的核心矛盾。
面对AR眼镜、智能戒指等设备对空间与能效的极致需求，艾为电子推出革命性Hyper-Hall系列霍尔传感器。该产品以0.8×0.8×0.5mm FCDFN晶圆级封装刷新行业最小记录，贴片面积仅0.64mm²（较传统方案缩小60%），同时将工作功耗压至0.8μA（后续型号AW8650X更达0.1μA），为可穿戴设备释放10%-15%的电池空间并延长续航30%以上，直击微型化与续航力的核心矛盾。
封装面积对比
功耗对比
核心作用：破解微型设备“传感枷锁”
传统霍尔传感器受限于≥1.1×1.4mm封装与＞4μA功耗，成为可穿戴设备轻量化瓶颈。Hyper-Hall通过三重技术突破重构行业标准：
● 空间释放：0.64mm²占板面积可嵌入折叠屏铰链、医疗贴片等毫米级空间，为高密度PCB设计创造可能；
● 能耗革命：动态门控时钟技术将功耗降至传统方案的20%，使纽扣电池设备寿命突破1年；
● 环境适应性：-40℃~125℃工业级温域与±1%磁场阈值精度，保障复杂电磁环境下的可靠触发。
全极单输出应用图
单极双输出应用图
产品型号解析：双系列覆盖全场景需求
结构性创新：
● 晶圆级封装：Flip-Chip技术替代线键合，消除金线寄生电感；
● 宽电压兼容：1.1V低压启动能力，解决电池衰减期传感失效问题。
关键竞争力：毫米空间的系统级突破
1. 封装工艺革新
● 三维堆叠集成磁感阵列与信号调理电路，信噪比提升至65dB（竞品平均50dB）；
● 抗冲击设计通过20G振动测试（MIL-STD-202），适配运动设备苛刻环境。
2. 功耗架构革命
● 异步事件触发架构（专利CN113672091A）：常态休眠仅磁场变化唤醒，功耗占比从7%降至1.5%；
● 亚阈值偏置电路将静态电流压缩至纳安级。
3. 磁灵敏度优化
● 自适应电荷泵技术保障1.1V低压下18Gs检测精度，避免可穿戴设备低电量误触发。
竞品对比：国产传感器的全球突围
代际差距：
● 唯一实现＜1μA功耗+＜1mm²封装的量产方案；
● 电压适应性超竞品30%，覆盖纽扣电池至锂电全场景。
应用场景：驱动无感化交互革命
医疗健康
动态血糖仪（CGM）：0.1μA功耗支持30天连续监测，超薄封装实现无创贴片设计；
智能药盒：磁开关记录取药次数，年耗电量＜电池自放电损耗。
消费电子
● 折叠屏铰链：0.8mm厚度植入转轴，实时检测0°-180°开合角度（vivo X Fold 4已量产）；
● TWS耳机：开盖检测响应＜1ms，功耗占比从7%压缩至1.5%。
AR/VR生态
● 眼镜腿控制：取代物理按键，磁感应手势识别精度达±2°；
● 手柄定位：线性霍尔+TMR组合实现毫米级位移捕捉。
应用示例
服务支持：从芯片到场景的赋能体系
艾为提供可穿戴开发套件：
● 算法库：预置折叠屏开合角度标定算法、医疗设备抖动抑制固件；
● EMC方案：《高密度布局抗干扰指南》解决智能戒指射频干扰问题；
● 定制服务：磁场阈值可编程（18-100Gs），适配特殊磁铁布局场景。
供货与生态：加速微型化技术普惠
● 量产进度：AW8651X卷带包装已开放采购，交期4-6周；
● 下一代路线：AW8650X（0.1μA）计划2025年Q3量产，成本较进口低30%；
● 认证体系：通过IEC 62304医疗软件认证及AEC-Q100车规预研。
结语：定义中国传感技术的“毫米时代”
当可穿戴设备步入“无感佩戴”新纪元，Hyper-Hall以0.64mm²的物理边界与0.1μA的能耗极限，为行业提供微型化终极解决方案。其不仅填补了国产高端霍尔传感器空白，更标志着中国半导体从“参数追赶”迈向系统级创新——在方寸之间重构人机交互逻辑，让智能设备真正“消失”于用户体验之中。
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