【导读】MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片（SoC），集成了微处理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2，以及电源管理单元（PMU）和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。
MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加，先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.2将成为智能家居设备的标配。MediaTek Filogic 130解决方案提供了出色的功能组合，将有力推动这一转变。它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”
MediaTek Filogic系列无线连接平台拥有丰富的Wi-Fi 6产品组合，为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi解决方案，凭借高速、低延时和低功耗表现，为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验，推动Wi-Fi 6的普及。
Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6连接、2.4GHz和5GHz双频段，以及先进的Wi-Fi功能，例如目标唤醒时间（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技术。这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。
Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持，搭载了前端模块（iFEM），支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。
Filogic 130在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能。Filogic 130支持丰富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松。
了解更多MediaTek Filogic系列无线连接平台的信息，请访问：
https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6
关于MediaTek
MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：http://www.mediatek.cn/ 。
推荐阅读：
Digi-Key独家供应业界首个自用LoRaWAN-in-a-Box解决方案
