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MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片,为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

发布时间:2021-12-25 责任编辑:wenwei

【导读】MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。


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MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.2将成为智能家居设备的标配。MediaTek Filogic 130解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”


MediaTek Filogic系列无线连接平台拥有丰富的Wi-Fi 6产品组合,为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi解决方案,凭借高速、低延时和低功耗表现,为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验,推动Wi-Fi 6的普及。


Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6连接、2.4GHz和5GHz双频段,以及先进的Wi-Fi功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技术。这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存,以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。


Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外,该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。


Filogic 130在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130支持丰富的接口,包括SPI、I2C、I2S、IR输入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。


了解更多MediaTek Filogic系列无线连接平台的信息,请访问:


https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6


关于MediaTek


MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:http://www.mediatek.cn/ 。



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