【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）面向1.2mm以下的小体积应用，开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”。本产品已开始批量生产。
近年来，在通信基础设施市场，ASIC/DSP的消耗电流持续增加，而核心电压呈下降的趋势。为此，传统方式的直流-直流(DC-DC)转换器的占空比(1)变窄，转换效率显著降低，因此要求不依赖于输入输出电位差，便可实现高效转换的直流-直流(DC-DC)转换器。
村田基于融合了自主研发的电荷泵技术(2)与传统的直流-直流(DC-DC)转换器电路的两级架构创新电路方式，开发了从3.3V输入到0.5V输出的电压转换中，可以达到峰值效率88%，最大输出10A电流的“FlexiBKTM系列(PE24108)”。
村田的创新型两级架构，通过实质上无电容损耗的电荷泵电路分流输入电压，解决了占空比的问题。此外，连接至该输出级的直流-直流(DC-DC)转换器电路由低耐压FET及薄型片状电感器、小型滤波器部件构成。基于此，可将其安装在系统主板背面，而且尽管其高度低矮，依然能实现高效电压转换。此外，通过采用交错方式(3)，提供高速传输应用所要求的低输入输出纹波(4)及EMI噪声特性。
(1)占空比: 通电时间相对于总循环时间所占的比例。当为直流-直流(DC-DC)转换器时，由输入电压与输出电压比决定。
(2)电荷泵技术: 由电容器和半导体开关构成的电压转换电路。
(3)交错方式: 让并联配置的相同电路网依次工作而不会重复的电路方式。
(4)输出纹波: 叠加在直流电压上的交流电压分量。
电源模块业务部门低功率产品部的三上修司部长表示："数据通信的指数式增长，正在提高以400G及800G光传输模块为代表的通信基础设施设备的功率密度极限。由体积小巧却提供高效率效果的本产品所构成的解决方案，通过将直流-直流(DC-DC)转换器安装在核心部件DSP/ASIC下方的系统板背面，可削减印刷电路板上的铜损耗与噪声拾取。"
本产品的特征
● 以88%的峰值效率提供最大10A的输出电流。(3.3V输入、0.5V输出的条件下)
● 采用交错方式，实现了极低的输入输出纹波和噪声特性
● 经由外部DAC的自适应电压调节(AVS)功能
● 基于与外部时钟的频率同步功能防止差拍噪声及降低EMI
● 最多可并列运行4台设备
● 内置FET开关
主要规格
封装
4.0 × 3.2 mm的QFN封装
主要用途
要求高密度安装的光传输模块、网络接口卡、储存卡等
样品
已开始提供样品。
推荐阅读：
特瑞仕推出新型1.4A线圈一体升压型micro DC/DC转换器
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU
