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图像传感器
暗光成像突破！思特威SC1200IOT赋能AI眼镜全天候AI视觉
思特威近日发布专为AI眼镜定制的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品依托思特威SmartClarity®-3技术平台，搭载了思特威SFCPixel®专利技术，以小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，实现AI眼镜轻便高画质的综合影像能力需求。
贸泽开售ams OSRAM Mira016 CMOS NIR图像传感器
贸泽电子即日起开售ams OSRAM Mira016 CMOS图像传感器。Mira016图像传感器是一款紧凑型 (0.16MP) 增强型近红外 (NIR) 全局快门图像传感器，专为2D和3D工业、机器人、消费类可穿戴设备和机器视觉应用而设计。
26米超距传输+全系国产化！豪威OTX9211/9342重构车载摄像头生态
豪威集团推出的OTX9211（加串器）与OTX9342（解串器）2Gbps车载SerDes芯片，实现了从芯片设计到封测的全国产化供应链闭环。技术层面，OTX9211支持DVP输入，带宽达116MHz，兼容1920×1536分辨率及RAW8/10/12/14/16/20/24、YUV8/10/12、RGB565/888等全格式，覆盖100万-300万像素主流摄像头需求。OTX9342则支持4路加串器输入，提供2.5Gbps/lane的MIPI D-PHY TX输出，传输稳定性经优化后，可支持26米同轴或10
色彩还原+感光度双优！思特威全新SC4336H图像传感器重塑安防视觉体验
思特威近日重磅推出全新4MP智能安防专用图像传感器——SC4336H。作为首款基于DSI™-3工艺技术打造的安防旗舰产品，该传感器采用1/3英寸光学格式，集成思特威自主研发的SFCPixel®专利技术，在感光性能、色彩保真度、噪声控制及功耗表现等核心指标上实现突破，为智能安防设备提供高稳定性、高画质的成像解决方案，精准契合行业对性能升级的迫切需求。
基于NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
大联大世平集团重磅发布高集成3D打印方案——以恩智浦RT1050高性能MCU为核心引擎，深度融合华邦存储芯片、纳芯微H桥驱动、圣邦微电源管理三件套及杰华特稳压模块，构建全链路国产化Klipper打印平台。该方案通过五大本土芯片协同，实现主控响应速度提升40%且BOM成本压缩30%，为亚太市场提供可量产的进口替代选择。
破局医疗内窥镜影像！思特威全球首发200万像素CMOS图像传感器
思特威正式发布首款医疗专用CMOS图像传感器SC1400ME，瞄准全球$42亿医疗内窥镜市场（数据来源：Grand View Research）。这款2MP超微型传感器采用独创SmartClarity®-3架构，以1.9×2.5mm封装尺寸突破现有技术极限，为胃肠镜/腹腔镜等微创手术设备提供高保真影像支持，标志国产传感器正式进军高端医疗器械领域。
开源代码加速开发，大联大诠鼎携手Synaptics推出机器视觉AI Hub方案
大联大诠鼎集团近期推出了一款基于Synaptics SL1680嵌入式处理器的机器视觉AI Hub方案，旨在解决传统安防系统在AI功能上的不足，提供高效、智能的解决方案。该方案通过强大的神经网络处理单元（NPU）和丰富的外围接口，实现了物体识别、检测、统计以及实时响应等功能，显著提升了安防系统的智能化水平。
革新航天级图像传感器！Teledyne e2v三款新品通过太空严苛考验
全球领先的先进成像解决方案供应商Teledyne Technologies Incorporated 近日宣布，推出三款专为严苛太空环境设计的工业级CMOS图像传感器。分辨率覆盖130万像素至6700万像素，这三款产品——Ruby 1.3M USV, Emerald Gen2 12M USV, 和 Emerald 67M USV——均通过了严格的Delta空间认证方法及全面的辐射测试筛选。在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚完成设计、制造与测试后，它们于格勒诺布尔的专用设施中接受了航天级筛选。这些传感器旨在满
功耗降30%！格科新一代2MP传感器GC20C3赋能超低功耗AIoT
格科微电子推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，通过FPPI®专利像素技术实现80℃高温下接近0热噪的洁净成像，功耗较前代降低30%。支持-30dB低照感光与AOV快启功能，35pin封装兼容主流模组设计，为智慧安防、行车记录仪提供高性价比视觉解决方案。
单曝光三帧融合！思特威50MP传感器破局HDR运动伪影难题
思特威重磅发布基于全国产供应链的旗舰手机CMOS图像传感器SC595XS，以110dB动态范围（业界最高）与4K 120fps视频能力打破国际技术垄断。该5000万像素传感器采用22nm Stack工艺，创新融合单次曝光三帧HDR与全像素对焦技术，为逆光、夜景及运动场景提供专业级影像解决方案，将于2025年Q3送样。
突破SWIR边界！长光辰芯发布GIR1201/GIR2505重塑工业精密成像
长光辰芯(Gpixel)正式发布GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201/GIR2505，填补国产短波红外(SWIR)技术空白。该系列采用创新InGaAs材料工艺，覆盖900-1700nm波段，以72dB超高动态范围、1550nm处75%量子效率及71.9kHz行频，为半导体晶圆检测、光伏EL诊断等高端工业场景提供硬核成像引擎。
单光子探测破局！国产sCMOS相机实现0.43e⁻超低噪声
长光辰芯与鑫图光电联合发布革命性GSENSE6504BSI sCMOS传感器及Aries 6504科学相机，以0.43e⁻读出噪声与单光子探测能力，打破国际垄断。该方案在-30℃下暗电流低至0.004e⁻/p/s，为活体成像、天文观测等极弱光场景提供国产化终极解决方案。
国产替代里程碑：思特威SC326AT定义3MP车规传感器新标杆
思特威（SmartSens）突破车载视觉“卡脖子”难题，全球首发全流程国产化3MP车规级CMOS图像传感器SC326AT。基于自研CarSens®-XR工艺与3.0µm背照式架构，该芯片以120dB超宽动态范围、85%量子效率(QE) 及105℃高温稳定性，为智能汽车环视系统提供“全天候慧眼”，彻底改写高端车规CIS依赖进口的产业格局。
亚电子噪声时代！长光辰芯GSENSE6504BSI重塑弱光成像极限
国高端图像传感器企业长光辰芯(Gpixel)正式发布GSENSE6504BSI——400万像素背照式科学级CMOS芯片。该产品突破性实现0.7e-读出噪声与300fps帧频的协同优化，成为天文观测、生物显微及半导体检测等精密成像领域的新标杆。
重磅！思特威推出首颗国产1英寸旗舰手机CMOS，动态范围突破110dB
思特威2025年推出旗舰级手机CMOS SC5A5XS，搭载全球首款1英寸国产SuperPixGain HDR™技术，实现110dB动态范围与2569mV/lux*s超高感光度。基于28+nm Stack工艺，集成100%全像素对焦与4K60fps HDR视频能力，已适配华为/小米等旗舰机型，推动移动影像国产化替代进程。
防抖精度升3倍：多维多维科技TMR2531摄像头OIS实测
多维科技发布全球最小OIS磁场传感器TMR2531/TMR2539，采用革命性DFN4L封装（0.8×0.5×0.25mm）。凭借±1500高斯线性范围（TMR2539）与±3000高斯平面抗扰能力，实现微米级位移检测，为智能手机多摄系统提供精准防抖核心，已量产交付华为P70系列。
沙盒黑科技落地！英飞凌SECORA ID V2重塑电子护照通关体验
英飞凌推出SECORA™ ID V2安全芯片与eID-OS原生系统双解决方案，突破性实现6.8Mbps数据传输速率（提升80%）与0.5秒核验响应。通过40nm工艺集成指纹卡内匹配与Integrity Guard 32安全架构，为全球电子护照、数字身份证提供军用级（EAL6+）安全认证与快速落地能力。
