【导读】国高端图像传感器企业长光辰芯(Gpixel)正式发布GSENSE6504BSI——400万像素背照式科学级CMOS芯片。该产品突破性实现0.7e-读出噪声与300fps帧频的协同优化，成为天文观测、生物显微及半导体检测等精密成像领域的新标杆。
国高端图像传感器企业长光辰芯(Gpixel)正式发布GSENSE6504BSI——400万像素背照式科学级CMOS芯片。该产品突破性实现0.7e-读出噪声与300fps帧频的协同优化，成为天文观测、生物显微及半导体检测等精密成像领域的新标杆。
技术难点与应对方案
核心作用
●光子捕获革命：95%峰值量子效率逼近物理极限
●高速成像突破：170fps(HDR)/300fps(STD)双模式
●深紫外探测：支持半导体晶圆缺陷紫外检测
●超低温控：暗电流降低17倍，制冷系统简化50%
关键竞争力
●噪声控制：全球首款量产级0.7e-读出噪声sCMOS
●光谱覆盖：唯一实现200-1100nm全波段>50%QE
●兼容设计：6.5μm像素+同封装零成本升级
●动态范围：HDR模式85dB优于行业均值15%
GSENSE6504BSI和GSENSE2020BSI暗电流曲线对比
竞品对比分析
表格分析：
在高端科研市场，GSENSE6504BSI以颠覆性的噪声控制和帧频性能形成代际优势。其紫外响应能力超越日美竞品，配合本土化技术服务，特别适合半导体检测等敏感领域。虽满阱容量稍逊，但通过85dB HDR模式可有效弥补。
实际应用场景
●活体显微成像：神经元钙离子荧光追踪
●天文观测：近地小行星快速巡天
●晶圆检测：28nm制程紫外缺陷识别
●深海勘探：热液口生物荧光记录
●刑侦分析：微量DNA紫外成像
GSENSE6504BSI量子效率曲线，拆盖测试
产品供货情况
●渠道：飒特红外等授权代理商开放工程样品申请
●产能：长春12英寸晶圆厂专线生产，月产能200片
●交期：标准订单8周（含陶瓷封装管壳）
●定制：支持OEM厂商透窗封装优化紫外透射率
结语
GSENSE6504BSI的发布标志着中国高端科学传感器正式迈入亚电子噪声时代。其在极弱光探测与高速成像领域的双重突破，不仅将推动冷冻电镜、太空望远镜等重大装备升级，更在半导体国产化检测设备领域形成关键卡位。随着三期晶圆厂产能释放，这款战略级芯片有望改写全球科学成像市场格局。
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