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图像传感器
贯通汽车与 AI 终端，中科创达推出 AquaClaw for IoT 统一智能体操作系统
在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，中科创达正式发布 AquaClaw for IoT。继今年4月发布 AquaClaw 智能体底座，并率先应用于智能汽车领域后，中科创达进一步将 AquaClaw 能力拓展至 AI眼镜、机器人、智能家居，等为代表的原生AI终端，打造统一的智能体操作系统，让边缘设备真正具备感知、理解、行动、治理的完整闭环能力，加速AI智能体走向更广阔的物理世界。
穿戴芯片的主力军 | 搭载紫光展锐W357，小天才电话手表Z7 Pro正式上市
近日，搭载紫光展锐4G RTOS旗舰穿戴平台W357的小天才电话手表Z7 Pro正式上市。新品围绕儿童安全守护、亲子沟通、健康陪伴和运动记录等场景，在楼层定位、影像沟通、健康监测及运动体验等功能方面进一步升级，为儿童智能穿戴体验提供新的终端实践。
恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计
恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800，简化娱乐中控系统架构。为此，恩智浦将模拟广播（AM和FM）与支持人工智能和机器学习（AI/ML）的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中，从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案，汽车制造商能够降低系统复杂度，并在全球各类车型平台扩展功能。
思特威子公司飞凌微宣布推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底层架构上深度协同，在复杂多变的行车光照条件下为车载视觉系统提供高质量图像输入与实时AI推理。此外，M2内置四核Ar
罗德与施瓦茨R&S IMAGER以毫米波成像技术实时检测包装产品质量
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出的全新毫米波质量检测扫描仪，简化对包装产品的工业检测流程。该系统能在生产线速度条件下，透视常见包装材料，且无需使用X射线，保护产品并保障操作人员的安全。该系统生成的高对比度3D图像可作为数字孪生模型，自动集成至AI驱动的缺陷检测系统中。
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
GC50B5搭载 双转换增益 （Dual Conversion Gain, DCG）单帧高动态技术，支持 100%全像素相位检测自动对焦 （4-Cell PDAF）、 2x In-Sensor Zoom 、 NOMF （Non-Overlap Multi Frame）闪拍及 4K 120fps DAG HDR视频 、4K 60fps DCG HDR视频输出。
Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列，推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号
加拿大滑铁卢，2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS™ M8200-Scientific，这是其Falcon4-CLHS面阵相机系列中的全新6700万像素型号。该相机专为生命科学、科学成像和精密测量应用优化，将超高分辨率与卓越的图像质量、灵敏度和测量精度相结合。
恩智浦推出全新MCX A5系列MCU 赋能工业物联网边缘安全互联
随着工业自动化与边缘AI技术加速落地，工业设备联网率持续提升，传统RS-485、RS-232等老旧通信方案存在组网复杂、数据传输滞后、安全性不足等短板，难以满足现代工业分布式节点的实时互联、数据可信传输与规模化组网需求。同时，全球网络安全合规标准持续升级，后量子加密、可信数据、网络弹性防护已成为工业边缘硬件的核心刚需。恩智浦半导体今日宣布推出MCX A5系列MCU，旨在简化工业与物联网边缘应用的安全连接。该系列是恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能的产品，配备10BASE-T1S以太网数字PHY，并以
深耕低功耗电源领域 南芯科技SC8710升降压DC-DC芯片正式面世
8月24日，南芯科技推出全新超低静态电流升降压DC-DC芯片SC8710，产品典型静态电流仅6μA，大幅优化设备轻载、待机功耗表现。这款芯片采用峰值电流控制架构，可实现平滑的升降压切换，动态响应出色，同时具备高转换效率、超小封装、高性价比等优势，重点适配IP摄像头、智能传感器、射频放大器等轻载场景严苛的电池供电设备，有效解决终端续航短、空间受限、供电不稳定等行业痛点。
突破高端影像“卡脖子”！思特威推出全流程国产2亿像素手机CIS芯片SCC85XS
近期，思特威（688213）正式发布全新旗舰级手机CMOS图像传感器SCC85XS，为国产高端移动影像市场带来重磅新品。这款芯片是思特威首款依托国产化SmartClarity®‑SL Pro全流程技术平台打造的2亿像素影像方案，采用22nm堆叠先进工艺，搭配多项自研专利影像技术，在降噪能力、色彩还原、弱光成像、视频帧率与功耗控制上实现全方位升级。产品可适配旗舰手机主摄、长焦、广角等多类摄像头，支持全焦段高动态、高帧率视频拍摄，量产落地后将有效填补国内高端超高像素手机CIS的市场空白，打破长期以来海外厂商的
见臻科技发布 Aurora IIS 参考设计模块，眼动追踪实现轻薄智能眼镜落地突破
2026 年 9 月 2 日，超低功耗佩戴式眼动追踪方案厂商见臻科技正式对外发布 Aurora IIS 参考设计模块，同时配套推出参考设计眼镜 Demo Kit。当前消费市场对 AI 智能眼镜的轻量化、外观质感要求越来越高，如何在窄边框的有限空间里，完整实现高阶眼动追踪能力，一直是硬件开发的一大难题。本次全新 Aurora IIS 模块，联合奇景光电、豪威集团、艾迈斯欧司朗等供应链伙伴完成元器件选型，用超紧凑的硬件方案，验证了眼动追踪功能和轻薄时尚眼镜外观可以共存。配套的 Demo Kit 以及完整 SD
强强联合突破检测精度！理学全新CT Lab HR160系统落地高端精密材料检测
随着半导体元件、固态电池、先进功能材料持续向微型化、复杂化迭代，传统实验室检测设备精度不足，难以满足精细化缺陷排查、结构分析与失效研判的产业需求。针对这一行业痛点，日本理学Rigaku携手瑞典X射线技术企业Excillum，联合推出全新CT Lab HR160高分辨率X射线CT检测系统。设备融合双方核心技术优势，实现纳米级高精度无损三维成像，搭配灵活便捷的成像调节设计，可广泛适配电池、半导体、电子元件等多类高端产品的研发质控场景，为精密制造产业提供全新高效的检测解决方案。
阔屏家族再添新机，华为 Pura X View 发布：阔直板正式补齐产品矩阵
继两款阔折叠机型之后，华为全新推出Pura X View阔直板手机，正式完成阔屏产品全矩阵布局。新机以超大显示面积重塑直板手机的影音、阅读、游戏与办公体验，同时兼顾轻薄机身与长续航优势，搭配旗舰影像、强劲性能与可靠防护配置，为直板旗舰市场带来全新体验升级。
思特威推出SC365AT车规CIS，集成SerDes与ISP实现车载视觉升级
思特威全新推出3MP高性能车规图像传感器SC365AT，这也是业内首款集成SerDes与片上ISP的车载CMOS图像传感器。产品基于思特威成熟的CARSens®-XR Gen 2车规工艺平台打造，依托自研成像技术，实现高帧率、高动态、高感光的综合成像性能，同时凭借高度集成化设计简化车载视觉硬件架构，满足严苛的汽车功能安全与车规可靠性标准，可广泛适配环视、后视、侧视等ADAS主流应用，产品将于2026年12月送样、2027年一季度正式量产。
Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash™ 1K2与Flash 8K两款全新CMOS图像传感器，进一步完善Flash系列产品矩阵。伴随两款新品落地，品牌Flash成像传感器分辨率覆盖范围实现从1K到8K的全覆盖，结合全系通用架构、超高帧率与优质成像性能，可精准匹配工业检测、科学成像等多类高端高速应用场景，为行业提供更多高适配、低成本的选型方案。
